集成電路
（integrated circuit， IC）、或稱微電路（microcircuit）、
微芯片
（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin－film）集成電路。
另有一種厚膜（thick－film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。本文是關(guān)于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。
主要分類
晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，
電路設(shè)計
的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化IC 代替了設(shè)計使用離散晶體管。
IC 對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm?，每mm?可以達(dá)到一百萬個晶體管。
第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。
根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：
小規(guī)模集成電路
SSI 英文全名為 Small Scale Integration， 邏輯門10個以下 或 晶體管 100個以下。
中規(guī)模集成電路
MSI 英文全名為 Medium Scale Integration， 邏輯門11～100個 或 晶體管 101～1k個。
大規(guī)模集成電路
LSI 英文全名為 Large Scale Integration， 邏輯門101～1k個 或 晶體管 1，001～10k個。
超大規(guī)模集成電路
VLSI 英文全名為 Very large scale integration， 邏輯門1，001～10k個 或 晶體管 10，001～100k個。
甚大規(guī)模集成電路
ULSI 英文全名為 Ultra Large Scale Integration， 邏輯門10，001～1M個 或 晶體管 100，001～10M個。
GLSI 英文全名為 Giga Scale Integration， 邏輯門1，000，001個以上 或 晶體管10，000，001個以上。
而根據(jù)處理信號的不同，可以分為
模擬集成電路
、
數(shù)字集成電路
、和
兼具模擬與數(shù)字的混合信號集成電路
。
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