英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Sondrel 就芯片封裝中的問(wèn)題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約 8 周增加到 50 周或更長(zhǎng)。
封裝廠在 Covid-19 大流行初期因訂單取消而受到嚴(yán)重打擊，不得不裁員甚至倒閉。隨著硅產(chǎn)量的激增，他們正在努力應(yīng)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能的訂單激增，不過(guò)都難以避免交貨時(shí)間的不斷拉長(zhǎng)。
“供應(yīng)鏈中各個(gè)階段的預(yù)訂順序已經(jīng)完全改變。以前，設(shè)計(jì)會(huì)完成，然后送去制作晶圓，這仍然需要大約 12 周的時(shí)間。同時(shí)，封裝的詳細(xì)信息將被發(fā)送給封裝公司，以便在硅片之前準(zhǔn)備好，”Sondrel的封裝主管 Alaa Alani 說(shuō)?！靶碌臅r(shí)間表意味著封裝設(shè)計(jì)必須在最終硅設(shè)計(jì)之前 20 周或更長(zhǎng)時(shí)間完成并預(yù)訂，以確保硅和封裝在正確的時(shí)間結(jié)合在一起?！?/p>
沒(méi)有意識(shí)到這一點(diǎn)并相應(yīng)地進(jìn)行計(jì)劃可能會(huì)導(dǎo)致芯片生產(chǎn)延遲多達(dá) 40 周。
在Sondrel 看來(lái)，將延遲影響降至最低的一種方法是通過(guò)分配裸片凸塊并分配它們相對(duì)于裸片角的 x/y 坐標(biāo)來(lái)開(kāi)始 SoC 封裝規(guī)劃和設(shè)計(jì)。將此階段移至供應(yīng)鏈序列的更早階段可避免大規(guī)模且代價(jià)高昂的延遲。
芯片交期再拉長(zhǎng)，MCU和PMIC首當(dāng)其沖
根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，交貨時(shí)間——芯片訂購(gòu)和交付之間的延遲——上個(gè)月增加了兩天，達(dá)到 26.6 周。
盡管芯片用戶再次面臨更長(zhǎng)的等待時(shí)間，但交貨時(shí)間的增長(zhǎng)速度比 2021 年要慢得多，當(dāng)時(shí)許多行業(yè)由于缺乏關(guān)鍵組件而被迫減產(chǎn)。
根據(jù) Susquehanna 分析師 Chris Rolland_的一份報(bào)告，大多數(shù)芯片類型的交貨時(shí)間都增加了，包括電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存。他說(shuō)，烏克蘭的戰(zhàn)爭(zhēng)、中國(guó)部分地區(qū)的 Covid-19 封鎖和日本的地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，但可能會(huì)對(duì)全年嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。
全球半導(dǎo)體短缺始于 2020 年上半年，受疫情推動(dòng)的消費(fèi)技術(shù)和汽車需求推動(dòng)。半導(dǎo)體生產(chǎn)商減少了增加工廠產(chǎn)量的投資，芯片的突然短缺擾亂了從智能手機(jī)到皮卡車的所有產(chǎn)品的生產(chǎn)。它還通過(guò)提高供應(yīng)成本而助長(zhǎng)了通貨膨脹。
芯片行業(yè)高管警告說(shuō)，一些客戶將難以獲得足夠的供應(yīng)，直到 2023 年。英特爾公司等公司大規(guī)模增加新工廠的建設(shè)，其中大部分最早要到明年才能上線生產(chǎn)。
ASML警告：芯片制造商面臨的短缺還要持續(xù)兩年
周一，據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，芯片行業(yè)最重要的供應(yīng)商之一——荷蘭阿斯麥公司（ASML）的CEO Peter Wennink表示，芯片制造商數(shù)十億美元的擴(kuò)張計(jì)劃，將在未來(lái)兩年受到關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制，因?yàn)槟壳暗墓?yīng)鏈難以加快生產(chǎn)。
Wennink表示：
明年和后年將出現(xiàn)短缺。我們今年的機(jī)器出貨量將比去年多，明年的機(jī)器也將比今年多。
但如果我們看看需求曲線，這還不夠。我們確實(shí)需要將產(chǎn)能提高50%以上，這需要時(shí)間。
ASML的機(jī)器用于在硅片上刻蝕電路。Radio Free Mobile科技分析師Richard Windsor表示：“它是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的一家公司，是硅芯片的印刷廠?！?br>Wennink還指出，ASML正在與供應(yīng)商一起評(píng)估如何提高產(chǎn)能，但目前還不清楚所需的投資規(guī)模。
他發(fā)表上述言論之際，芯片行業(yè)正加速對(duì)新產(chǎn)品的投資，以應(yīng)對(duì)全球芯片短缺和需求激增。
分析師預(yù)計(jì)，到2030年，該行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將翻一番，達(dá)到10萬(wàn)億美元。
英特爾上周表示，將在歐洲投資約330億歐元用于制造和研究。未來(lái)十年，根據(jù)需求，投資額將增至800億歐元。該公司還宣布，計(jì)劃投資400億美元，擴(kuò)大美國(guó)的芯片制造業(yè)務(wù)。
美國(guó)和歐洲也計(jì)劃拿出數(shù)百億美元支持芯片制造商。
英特爾的CEO Pat Gelsinger承認(rèn)，設(shè)備短缺對(duì)該公司的擴(kuò)張計(jì)劃構(gòu)成了挑戰(zhàn)。他與Wennink就供應(yīng)短缺問(wèn)題進(jìn)行了直接接觸，英特爾已向該公司派出自己的制造專家，以幫助加速生產(chǎn)。
Gelsinger對(duì)英國(guó)金融時(shí)報(bào)表示：“這在今天是一個(gè)制約因素。”但他強(qiáng)調(diào)，仍有時(shí)間來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。建造芯片工廠的廠房需要兩年的時(shí)間，“然后在第三或第四年時(shí)，就開(kāi)始有足量的設(shè)備。“
Wennink同意，仍有一些時(shí)間來(lái)擴(kuò)大供應(yīng)鏈的產(chǎn)能，因?yàn)樵S多新的生產(chǎn)設(shè)施在2024年之前不會(huì)投入使用。但這并不容易。
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