stm32f103vbt6 原裝現(xiàn)貨 有需要請聯(lián)系
產(chǎn)品種類： ARM微控制器 - MCU
核心： ARM Cortex M3
數(shù)據(jù)總線寬度： 32 bit
最大時(shí)鐘頻率： 72 MHz
程序存儲(chǔ)器大小： 128 kB
數(shù)據(jù) RAM 大小： 20 kB
片上 ADC： Yes
工作電源電壓： 2.5 V, 3.3 V
最大工作溫度： + 85 C
封裝 / 箱體： LQFP
安裝風(fēng)格： SMD/SMT
A/D 位大?。?12 bit
可用 A/D 通道： 16
商標(biāo)： STMicroelectronics
接口類型： CAN, I2C, SPI, USART, USB
長度： 14 mm
最小工作溫度： - 40 C
可編程輸入/輸出端數(shù)量： 100
定時(shí)器數(shù)量： 3 x 16 bit
封裝： Tray
處理器系列： STM32F103x
程序存儲(chǔ)器類型： Flash
系列： STM32F103VB
工廠包裝數(shù)量： 90
公司長期供應(yīng)ST MCU，歡迎咨詢
日前，半導(dǎo)體巨頭英特爾宣布將裁員1.2萬人，精簡掉那些曾在PC時(shí)代為英特爾立下汗馬功勞的員工，并宣布將下一步的發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向智能設(shè)備的萬物互聯(lián)。這個(gè)重大決定除了喚起人們對這個(gè)雄霸半導(dǎo)體領(lǐng)域二十多年的巨頭的一絲嘆息以外，更多的是引發(fā)了大家對物聯(lián)網(wǎng)市場的期待與展望。因?yàn)樵谥悄苁謾C(jī)增長乏力的當(dāng)下，物聯(lián)網(wǎng)儼然已成為半導(dǎo)體廠商爭先搶占的高地，也必將成為大多數(shù)廠商的下一個(gè)利潤增長點(diǎn)。
根據(jù)市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)預(yù)測，到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場的規(guī)模將從2014年的6558億美元增至1.7萬億美元。屆時(shí)“物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)”（IoT endpoint）的數(shù)量也將從2014年的1030萬個(gè)增至2950萬個(gè)以上。設(shè)備、連接和IT服務(wù)預(yù)計(jì)將構(gòu)成全球物聯(lián)網(wǎng)市場的絕大部分，僅設(shè)備就將占到整個(gè)市場總量的31.8%。
尤其是在中國，隨著移動(dòng)設(shè)備用戶的日漸增多和政府提倡產(chǎn)業(yè)升級的政策支持，將會(huì)刺激大量新設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)。中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，尤其是物聯(lián)網(wǎng)的核心——以當(dāng)前MCU為基礎(chǔ)的下一代運(yùn)算平臺(tái)，勢必會(huì)迎來一場大機(jī)遇。越來越多的國內(nèi)創(chuàng)業(yè)者將目光投向了MCU，國內(nèi)也誕生了一批MCU初創(chuàng)公司。但這些廠商卻存在同質(zhì)化的現(xiàn)狀，很多廠商在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的運(yùn)算平臺(tái)上沒有獨(dú)特的解決方案。
