目錄Table of Contents
1 范圍
2 規(guī)范性引用文件
3 術(shù)語和定義
4 終端產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)活動(dòng)過程
5 系統(tǒng)分析
5.1 系統(tǒng)模塊劃分與系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)
5.2 關(guān)鍵元器件的選型
5.3 物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析
5.4 互連成本分析
5.4.1 不共面信號(hào)的互連方案成本分析
5.4.2 PCB 成本分析
5.4.3 柔性板成本分析
6 布局
6.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表和板框
6.2 預(yù)布局
6.3 布局的基本原則
6.4 射頻電路布局
6.4.1 模塊布局
6.4.2 模塊內(nèi)布局
6.5 數(shù)?；旌喜季衷O(shè)計(jì)
6.5.1 數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的基本概念理解
6.5.2 電路種類區(qū)分
6.5.3 數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的布局規(guī)則
6.6 層設(shè)計(jì)與阻抗控制
6.6.1 層設(shè)計(jì)
6.6.2 阻抗控制
6.6.3 信號(hào)質(zhì)量測試需求
6.6.4 熱設(shè)計(jì)
6.7 DFM
6.7.1 拼板與輔助邊連接設(shè)計(jì)
6.8 DFT設(shè)計(jì)
6.9 DFI設(shè)計(jì)
6.9.1 AXI
6.9.2 AOI
7 布線
7.1 所有層布線都要遵循的原則
7.2 一般的DRC參數(shù)設(shè)置
7.2.1 VIA 設(shè)置
7.2.2 線寬和安全間距的設(shè)置
7.2.3 非金屬化孔，接地孔和板邊銅皮避讓
7.3 RF 信號(hào)的布線
7.3.1 微帶線結(jié)構(gòu)完整性
7.3.2 帶狀線結(jié)構(gòu)完整性
7.3.3 RF 信號(hào)布線一般原則
7.3.4 屏蔽罩
7.3.5 阻抗控制與阻抗突變點(diǎn)的布線
7.3.6 電源和濾波
7.3.7 接地
7.3.8 功放電路
7.4 數(shù)?；旌喜季€設(shè)計(jì)
7.4.1 通用規(guī)則
7.4.2 平面層分割
7.4.3 電源處理
7.4.4 布線跨越相鄰平面層分割間隙的方法
7.5 特殊單元電路的設(shè)計(jì)
7.5.1 頻率源
7.5.2 城堡式器件
7.5.3 天線
7.5.4 I/Q 信號(hào)
7.5.5 音頻電路
7.5.6 LNA電路
8 投板前需處理事項(xiàng)
8.1 層疊結(jié)構(gòu)標(biāo)注和阻抗控制說明
8.1.1 鐳射鉆孔材料相關(guān)特性
8.1.2 廠家常備芯板厚度系列
8.1.3 阻抗控制說明
8.2 X-OUT處理及報(bào)廢光學(xué)點(diǎn)設(shè)置
8.2.1 什么是X-OUT
8.2.2 報(bào)廢光學(xué)點(diǎn)設(shè)置
8.3 選擇性化學(xué)鎳金處理設(shè)計(jì)
8.3.1 選擇性化學(xué)鎳金表面處理
8.3.2 選擇性化學(xué)鎳金在設(shè)計(jì)文件中的表示方式
8.4 光繪文件選項(xiàng)設(shè)置
9 測試驗(yàn)證過程
9.1 終端產(chǎn)品測試分類
9.1.1 分析測試
9.1.2 綜合測試
9.2 終端產(chǎn)品測試設(shè)計(jì)
10 附錄一 EMC 設(shè)計(jì)和FPC設(shè)計(jì)
10.1 終端產(chǎn)品EMC 設(shè)計(jì)
10.1.1 一般性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
10.1.2 特殊性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
10.2 柔性板設(shè)計(jì)
10.2.1 柔性板的分類
10.2.2 柔性板在終端項(xiàng)目上的使用
10.2.3 柔性板材料
10.2.4 柔性板設(shè)計(jì)特點(diǎn)
11 附錄二 封裝設(shè)計(jì)
11.1 建庫規(guī)范說明：
11.1.1 命名
11.1.2 絲印
11.1.3 阻焊
11.1.4 原點(diǎn)
11.1.5 角度
11.1.6 占地面積
11.1.7 禁布區(qū)
11.1.8 焊管腳排序
11.2 焊盤設(shè)計(jì)
11.2.1 焊盤設(shè)計(jì)總體說明
11.2.2 片式貼裝器件回流焊盤設(shè)計(jì)
11.2.3 翼型引腳器件回流焊盤設(shè)計(jì)
11.2.4 J形引腳器件回流焊盤設(shè)計(jì)
11.2.5 SOT類器件回流焊盤兼容設(shè)計(jì)
11.2.6 BGA器件焊盤設(shè)計(jì)
11.2.7 城堡式焊端器件焊盤設(shè)計(jì)
11.2.8 半城堡式焊端器件
11.2.9 底部焊盤城堡式焊端器件
11.2.10 MLFB/BCC/LLP 器件焊盤設(shè)計(jì)
11.2.11 表面貼裝屏蔽盒焊盤設(shè)計(jì)
