通俗的說，打樣就是做樣品；PCB打樣則是把設(shè)計好的PCB做出一個實物，是批量生產(chǎn)前的一個產(chǎn)品試驗。
一個PCB項目需要涉及很多東西，一個產(chǎn)品如果某一個環(huán)節(jié)出問題，很容易影響產(chǎn)品開發(fā)進度；PCB制版也一樣，一般做一個項目，設(shè)計出的PCB會去樣板廠做打樣，做幾塊板做測試，如果測試通過，就可進行大批量生產(chǎn)，價格會比樣板低很多，打樣主要突出快速。
PCB打樣注意事項
一般包含兩個群體，一個是工程師群體，另一個是PCB打樣廠家。
工程師群體注意事項
為有效控制成本，應(yīng)慎重選擇打樣數(shù)量。
仔細確認元器件的封裝，避免因封裝錯誤而導(dǎo)致打樣失敗。
為了提升PCB板的電氣性能，應(yīng)進行全面的電氣檢查，
做好信號完整性布局，提升PCB穩(wěn)定性。
PCB打樣廠家打樣注意事項
認真檢查PCB文件資料，避免資料問題。
全面進行工藝核準，與自已廠家進行工藝配置。
控制好生產(chǎn)數(shù)量，保重質(zhì)量的同時節(jié)約成本。
充分與打樣客戶進行溝通，提前預(yù)防事故發(fā)生。
制版流程
一、開料
目的：根據(jù)工程資料的要求，在符合要求的板材上，裁切成符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板
二、鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀硫酸→加厚銅
四、圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
藍油流程：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；
干膜流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上按要求電鍍上一層一定厚度的銅層與金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；
干膜：放板→過機
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的：字符是提供的一種便于辯認的標記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
十、鍍金手指
目的：使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十（并列的一種工藝）、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，起抗氧化和還原的作用，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：機鑼與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低只能做一些簡單的外形．
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)的開路，短路等影響功能性缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題或者缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查
