解鎖智慧城市新動能——移遠(yuǎn)通信KCM0A5S高性能Wi-SUN模組正式發(fā)布
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信（603236）宣布，面向智慧城市和智能公共設(shè)施領(lǐng)域，推出全新KCM0A5S高性能Wi-SUN模組。這一新品以出色的性能、超低能耗和遠(yuǎn)距離通信能力，為智能表計、街道照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景帶來全新連接體驗。
Wi-SUN作為基于IEEE 802.15.4g/e標(biāo)準(zhǔn)的低功耗無線通信技術(shù)，憑借網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和主動跳頻機(jī)制，通過Mesh組網(wǎng)方式實現(xiàn)公里級設(shè)備間高效互聯(lián)。移遠(yuǎn)全新KCM0A5S模組便是基于此前沿技術(shù)設(shè)計，面向物聯(lián)網(wǎng)場景的廣泛落地。
KCM0A5S模組集成了Silicon Labs EFR32FG25 Sub-GHz低功耗無線SoC芯片，配備主頻97.5 MHz的ARM Cortex-M33處理器，內(nèi)建256KB RAM與2MB Flash，整體性能處于當(dāng)前行業(yè)領(lǐng)先水平。該模組支持Wi-SUN FAN 1.1協(xié)議，兼容470–928 MHz頻段，并基于IPv6的組網(wǎng)技術(shù)，確保數(shù)據(jù)遠(yuǎn)距離、穩(wěn)定、安全的傳輸。
在靈活部署方面，KCM0A5S既可作為獨立SoC產(chǎn)品用于Mesh網(wǎng)絡(luò)中的路由或終端節(jié)點，也能在無線協(xié)處理器（RCP）模式下與Linux主機(jī)協(xié)同，搖身一變成為邊界路由器網(wǎng)關(guān)。無論身處復(fù)雜城區(qū)還是偏遠(yuǎn)鄉(xiāng)村，均能保持強(qiáng)抗干擾和高信號穿透能力。產(chǎn)品本身擁有超過10年的生命周期，并具備跨版本兼容互操作，適用于Wi-SUN FAN網(wǎng)絡(luò)長期部署。
設(shè)計層面，KCM0A5S采用LCC超緊湊封裝（28.0mm × 22.0mm × 3.15mm），有效縮減下游終端產(chǎn)品體積和成本，為用戶提供更多設(shè)計彈性。模組工作溫度范圍廣（-40°C至+85°C），滿足工業(yè)場景剛需。同時，不同版本還可實現(xiàn)高達(dá)30dBm的峰值發(fā)射功率，支持OFDM和FSK多種調(diào)制方式，適應(yīng)不同區(qū)域監(jiān)管要求。
移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示：“KCM0A5S聚焦小型化與高速率，在保證低功耗的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升了Wi-SUN的安全性和擴(kuò)展性，有助于客戶穩(wěn)步推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新項目，更快實現(xiàn)產(chǎn)品落地。”
Wi-SUN以自組網(wǎng)、自愈合的Mesh架構(gòu)，在實際應(yīng)用中可支持?jǐn)?shù)千節(jié)點大規(guī)模部署，帶寬最高可達(dá)2.4 Mbps。該技術(shù)目前已被廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧能源等場景，并以不斷提升的連接效率、簡化的運維流程及優(yōu)質(zhì)的用戶體驗，成為業(yè)界低功耗廣域連接領(lǐng)域的新標(biāo)桿。
