AI智能眼鏡市場蓄勢待發(fā)，推動(dòng)存儲技術(shù)創(chuàng)新
在CES 2025展會上，AI智能眼鏡大放異彩，成為繼TWS耳機(jī)之后備受期待的下一代消費(fèi)電子爆品。Meta與雷朋（Ray-Ban）聯(lián)合推出的第二代智能眼鏡Ray-Ban Meta銷量突破百萬，雷鳥創(chuàng)新的雷鳥V3 AI拍攝眼鏡引發(fā)熱潮，小米等廠商也傳出即將發(fā)布AI智能眼鏡的消息。隨著行業(yè)快速發(fā)展，AI智能眼鏡的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，包括處理器、攝像頭和存儲芯片等領(lǐng)域，正積極備戰(zhàn)。
AI智能眼鏡對存儲芯片的需求
AI智能眼鏡集成了圖像處理、視頻錄制和AI運(yùn)算等多項(xiàng)功能，對存儲性能提出了更高要求。由于設(shè)備外形小巧輕薄，存儲芯片需要實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)，同時(shí)兼具高性能和低功耗，以適應(yīng)有限的電池容量。
目前，AI智能眼鏡主要采用ePOP和eMCP存儲芯片。為了滿足市場需求，存儲廠商正通過更先進(jìn)的封裝技術(shù)和設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品性能并優(yōu)化尺寸。
ePOP存儲技術(shù)的發(fā)展
ePOP（embedded Package on Package）技術(shù)將MMC和Mobile LPDDR集成在單一封裝中，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。
技術(shù)特點(diǎn)：
ePOP在一個(gè)器件中結(jié)合RAM和ROM，不僅提升了性能，還能節(jié)省電路板空間，加快產(chǎn)品開發(fā)周期。
最新進(jìn)展：
江波龍推出的超薄ePOP4x產(chǎn)品厚度僅為0.6mm，相比上一代產(chǎn)品減薄約25%，成為市場上最薄的ePOP之一。該產(chǎn)品將eMMC和LPDDR4x集成，支持32GB+16Gb和64GB+16Gb容量組合，采用LDPC糾錯(cuò)技術(shù)，滿足智能穿戴設(shè)備對存儲空間和運(yùn)行內(nèi)存的多樣化需求。
此外，ePOP4x采用PoP（Package on Package）封裝，將存儲芯片直接貼裝在SoC主芯片上，進(jìn)一步節(jié)省PCB空間，為尺寸受限的AI智能眼鏡提供了理想的嵌入式存儲解決方案。
eMCP存儲技術(shù)的應(yīng)用
eMCP（embedded Multi-Chip Package）是將多個(gè)芯片封裝在一起的存儲產(chǎn)品，具有小型化、低功耗和穩(wěn)定性高的特點(diǎn)。
市場應(yīng)用：
Ray-Ban Meta第二代智能眼鏡采用了佰維存儲的eMCP解決方案，配備32GB存儲容量。雷鳥V3智能眼鏡同樣搭載了佰維eMCP存儲器，閃極AI拍攝眼鏡也選用了類似方案。這些產(chǎn)品通過集成eMMC和低功耗DRAM，簡化了制造流程，縮短了研發(fā)周期。
eMMC存儲技術(shù)的創(chuàng)新
eMMC（embedded MultiMediaCard）存儲方案也在AI智能眼鏡中占據(jù)重要地位。
技術(shù)創(chuàng)新：
江波龍推出的超小尺寸eMMC存儲芯片（7.2mm×7.2mm）是目前市場上最小的eMMC之一，面積較標(biāo)準(zhǔn)版本減少約65%，厚度僅為0.8mm，重量僅為0.1g。該產(chǎn)品支持64GB和128GB容量，采用低功耗技術(shù)，適用于AI智能眼鏡、智能手表等穿戴設(shè)備。
市場前景與增長預(yù)期
根據(jù)維深信息（Wellsenn XR）的報(bào)告，2024年全球AI智能眼鏡銷量達(dá)到152萬臺，其中94%為拍攝功能AI智能眼鏡，AR+AI智能眼鏡占比4%，音頻AI智能眼鏡占比2%。預(yù)計(jì)2025年全球銷量將增長至350萬臺，同比增長230%。這一增長主要得益于Ray-Ban Meta銷量的持續(xù)攀升，以及小米、三星等新玩家的入局。
Meta計(jì)劃在2025年推出六款以上的AI可穿戴設(shè)備，其中包括四款以上的智能眼鏡新品。Ray-Ban Meta銷量已突破200萬臺，預(yù)計(jì)到2026年底年產(chǎn)能將提升至1000萬臺。
隨著AI智能眼鏡市場的快速擴(kuò)張，存儲芯片廠商也將迎來更多機(jī)遇。高性能、低功耗、小型化的存儲技術(shù)將成為推動(dòng)這一領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。
