1. 美國宣布對中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅提高至50%，2025年1月1日生效
美國政府于12月11日宣布，將針對中國進(jìn)口的太陽能硅片、多晶硅及鎢產(chǎn)品大幅提高關(guān)稅。這一政策旨在保護(hù)本土清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)免受低價進(jìn)口產(chǎn)品的沖擊。具體來看，太陽能硅片和多晶硅的關(guān)稅將從原有水平翻倍至50%，鎢產(chǎn)品的關(guān)稅則提高至25%。這些稅率將于2025年1月1日正式實施。
太陽能硅片和多晶硅是太陽能電池生產(chǎn)中的關(guān)鍵材料，而鎢廣泛應(yīng)用于航空航天、國防、醫(yī)療和汽車制造等領(lǐng)域。此舉可能對相關(guān)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈和成本結(jié)構(gòu)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2. IBM發(fā)布新一代光電共封裝技術(shù)，或顯著提升AI模型訓(xùn)練效率
IBM近日宣布在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破，推出新一代光電共封裝（CPO）工藝。該技術(shù)通過光學(xué)連接實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高效通信，顯著提升生成式AI模型的訓(xùn)練和運行效率。
IBM研究團(tuán)隊成功設(shè)計并組裝了全球首個基于聚合物光波導(dǎo)（PWG）的光電共封裝原型。這項技術(shù)將光學(xué)速度與高容量傳輸引入數(shù)據(jù)中心，高效解決芯片、電路板和服務(wù)器之間的帶寬限制問題。通過減少GPU停機(jī)時間和提升通信效率，該技術(shù)有望推動AI計算領(lǐng)域邁向新高度。
3. iPhone 18 Pro或?qū)⒉捎门_積電2nm制程，芯片成本上漲70%
據(jù)市場消息，蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18 Pro中首次采用臺積電2nm制程生產(chǎn)的A20 Pro芯片。相比當(dāng)前3nm工藝，2nm制程技術(shù)的推進(jìn)將顯著提升性能，但也帶來了成本的快速增長。
預(yù)計該芯片的單價將從目前的50美元漲至85美元，漲幅高達(dá)70%。隨著成本的增加，iPhone 18 Pro的售價可能進(jìn)一步上調(diào)。這一變化將對蘋果的產(chǎn)品定價策略和供應(yīng)鏈管理帶來新的挑戰(zhàn)。
4. 聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，或?qū)锳pple Watch提供調(diào)制解調(diào)器芯片
有消息稱，蘋果計劃在明年大幅升級Apple Watch功能，并首次引入聯(lián)發(fā)科作為供應(yīng)商，為其提供部分調(diào)制解調(diào)器芯片。這是聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入蘋果的核心硬件供應(yīng)鏈，標(biāo)志著其在高端市場的重要突破。
據(jù)統(tǒng)計，全球智能手表年出貨量約為8000萬至9000萬臺，蘋果占據(jù)近半數(shù)市場份額。隨著Apple Watch功能的進(jìn)一步升級，聯(lián)發(fā)科有望迎來訂單增長，推動其業(yè)績提升。
5. 蘋果與博通合作開發(fā)AI芯片，預(yù)計2026年量產(chǎn)
據(jù)報道，蘋果正在與博通合作開發(fā)一款專為人工智能設(shè)計的服務(wù)器芯片，內(nèi)部代號為“Baltra”。該芯片旨在滿足AI功能日益增長的計算需求，預(yù)計將在2026年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
博通將為該項目提供網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持，這是AI芯片開發(fā)中至關(guān)重要的一環(huán)。如果成功，這將是蘋果硅團(tuán)隊繼設(shè)計iPhone和Mac芯片后取得的又一重要里程碑。
6. 聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片參數(shù)曝光，預(yù)計12月23日發(fā)布
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片計劃于12月23日發(fā)布，其參數(shù)和性能已提前曝光。這款芯片基于臺積電4nm工藝，采用全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)，具體配置為13.25GHz A725 + 33.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725，搭載Immortalis-G720 MC7 GPU，安兔兔跑分預(yù)計可達(dá)180萬以上。
天璣8400芯片有望首發(fā)搭載于小米旗下的Redmi Turbo 4機(jī)型中，該機(jī)型還將配備6500mAh電池、1.5K LTPS護(hù)眼直屏、50MP雙攝等配置。這款芯片的發(fā)布將進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科在中高端市場的競爭力。
