端到端智駕加速量產(chǎn)，芯片與算力成關(guān)鍵
2024年，端到端智能駕駛（E2E Autonomous Driving）成為智能汽車(chē)領(lǐng)域的熱點(diǎn)話(huà)題，各大廠(chǎng)商紛紛推出量產(chǎn)方案，并部署新一代芯片與算力平臺(tái)。圍繞端到端技術(shù)的討論，主要集中在兩段式與一段式端到端方案的發(fā)展趨勢(shì)，而這一趨勢(shì)的實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)芯片性能、模型優(yōu)化以及算力的全面協(xié)同。
英偉達(dá)芯片主導(dǎo)端到端智駕市場(chǎng)
在智能駕駛芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)的DRIVE Orin和下一代DRIVE Thor平臺(tái)成為眾多車(chē)企的首選。DRIVE Orin是一款車(chē)規(guī)級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），提供高達(dá)254 TOPS的算力，并符合ISO 26262 ASIL-D安全標(biāo)準(zhǔn)，支持從L2+到L5級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的擴(kuò)展。憑借其強(qiáng)大的性能與靈活性，DRIVE Orin已廣泛應(yīng)用于智能駕駛領(lǐng)域。
英偉達(dá)下一代DRIVE Thor芯片計(jì)劃于2025年量產(chǎn)，性能顯著提升，算力高達(dá)2000 TOPS，支持多域計(jì)算，將自動(dòng)駕駛、泊車(chē)、車(chē)載娛樂(lè)等功能整合到單一架構(gòu)中。這種高度集成的設(shè)計(jì)不僅降低了系統(tǒng)能耗，還簡(jiǎn)化了車(chē)輛設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，成為端到端智能駕駛方案的理想選擇。
國(guó)內(nèi)車(chē)企推進(jìn)自研芯片，提升端到端智駕能力
小鵬汽車(chē)
小鵬P7+是全球首款標(biāo)配AI高階智駕的車(chē)型，搭載自研圖靈AI芯片與端到端大模型。小鵬圖靈AI芯片支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛，單顆芯片的算力相當(dāng)于三顆英偉達(dá)Orin X，具備強(qiáng)大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力?；趫D靈AI芯片，小鵬P7+實(shí)現(xiàn)了“全國(guó)都能開(kāi)、全國(guó)都好用”的端到端智駕體驗(yàn)，并通過(guò)頻繁O(jiān)TA升級(jí)，保持系統(tǒng)的持續(xù)優(yōu)化。
元戎啟行
元戎啟行計(jì)劃在2025年率先采用英偉達(dá)DRIVE Thor芯片，支持其端到端智能駕駛模型的迭代。其新一代高階智駕平臺(tái)DeepRoute IO，基于DRIVE Orin芯片開(kāi)發(fā)，整合1顆固態(tài)激光雷達(dá)與11顆攝像頭，支持全場(chǎng)景智慧領(lǐng)航輔助駕駛。元戎啟行的目標(biāo)是在端到端模型的基礎(chǔ)上，打造一套通用的人工智能系統(tǒng)。
小米汽車(chē)
小米SU7系列車(chē)型搭載英偉達(dá)DRIVE Orin芯片，總算力達(dá)508 TOPS，并計(jì)劃在年底全面接入端到端大模型。小米的智能駕駛系統(tǒng)HAD（Hyper Autonomous Driving）通過(guò)大模型優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)更高效的駕駛體驗(yàn)。
華為
華為在智能駕駛領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，MDC610芯片已應(yīng)用于多款車(chē)型，并支持端到端駕駛方案。華為計(jì)劃在2025年推出ADS 4.0系統(tǒng)，采用“一段式端到端”方案，進(jìn)一步提升智駕能力。
蔚來(lái)與理想
蔚來(lái)宣布其自研的5nm芯片“神璣NX9031”成功流片，計(jì)劃于2025年應(yīng)用于旗艦車(chē)型ET9，支持端到端大模型架構(gòu)。理想汽車(chē)也在加速研發(fā)智能駕駛SoC芯片，預(yù)計(jì)年底完成流片。
端到端智駕推動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化
端到端智能駕駛的發(fā)展對(duì)芯片的算力、效率與集成度提出了更高要求。英偉達(dá)憑借DRIVE Orin和Thor芯片占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位，但其他廠(chǎng)商也在加速追趕。例如，小鵬的圖靈AI芯片、華為的MDC610、地平線(xiàn)征程5與Mobileye EyeQ5H等，都在不斷提升算力與優(yōu)化架構(gòu)。
此外，車(chē)企自研芯片的興起也對(duì)市場(chǎng)格局產(chǎn)生了重要影響。通過(guò)深度定制芯片，車(chē)企能夠更好地適配端到端大模型，提升智能駕駛性能，同時(shí)降低對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴(lài)。
小結(jié)
端到端智能駕駛正在從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)，芯片與算力成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。英偉達(dá)在高性能芯片領(lǐng)域保持領(lǐng)先，但國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商通過(guò)自研芯片與技術(shù)創(chuàng)新，逐步縮小差距。在未來(lái)，隨著端到端技術(shù)的進(jìn)一步成熟，智能駕駛芯片市場(chǎng)將迎來(lái)新一輪的競(jìng)爭(zhēng)與變革。
