近日，芯原宣布與開源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫(kù)中正式支持芯原的低功耗3D GPU和VGLite 2.5D GPU技術(shù)。此次合作旨在進(jìn)一步提升LVGL圖形庫(kù)的3D圖形渲染能力，為嵌入式領(lǐng)域的用戶帶來(lái)更高效的圖形處理解決方案。
LVGL首席執(zhí)行官Gabor Kiss-Vamosi表示，芯原的VGLite 2.5D GPU技術(shù)為嵌入式設(shè)備的圖形渲染樹立了新標(biāo)桿，其出色的速度和低功耗特性能夠高效處理復(fù)雜的矢量圖形。隨著3D GPU技術(shù)首次應(yīng)用于MCU，嵌入式用戶界面（UI）領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)全新突破。
近年來(lái)，隨著智能終端對(duì)高質(zhì)量圖形顯示需求的不斷提升，圖形專用MCU逐漸成為顯示屏核心處理單元的重要組成部分，推動(dòng)了MCU中集成GPU的趨勢(shì)。與此同時(shí)，顯示技術(shù)的升級(jí)也使得GPU從2.5D逐步向3D演進(jìn)。
以智能手表為例，其對(duì)顯示屏的性能需求主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：
畫質(zhì)要求提升：用戶對(duì)智能終端顯示屏的畫質(zhì)要求日益提高，高分辨率、高對(duì)比度和高色彩飽和度成為關(guān)鍵指標(biāo)。這需要芯片具備強(qiáng)大的圖像處理能力，以支持更高級(jí)別的渲染效果和優(yōu)化算法。
顯示內(nèi)容多樣化：智能手表的功能早已超越傳統(tǒng)的圖像顯示，擴(kuò)展至視頻播放、游戲娛樂等多媒體應(yīng)用。這對(duì)芯片提出了更高的要求，尤其是需要支持3D圖形加速能力。
人機(jī)交互升級(jí)：語(yǔ)音交互、手勢(shì)識(shí)別等功能逐漸普及，要求MCU具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和低延遲特性，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)流暢的人機(jī)交互體驗(yàn)，支持更多智能功能。
根據(jù)行業(yè)觀察，炬芯科技的雙模藍(lán)牙智能手表SoC——ATS3085S和ATS3089系列已經(jīng)采用了芯原的2.5D GPU IP。這款GPU IP專為需要硬件加速UI顯示的MCU/MPU應(yīng)用而設(shè)計(jì)，并與主流輕量級(jí)圖形庫(kù)（如LVGL）兼容。隨著芯原3D GPU技術(shù)的引入，可穿戴設(shè)備的圖形處理能力也將迎來(lái)進(jìn)一步升級(jí)。
目前，在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，除了炬芯科技外，高通、恒玄科技等廠商的產(chǎn)品也已搭載2.5D GPU。例如：
高通：其驍龍W5+協(xié)處理器采用Cortex M55架構(gòu)，集成2.5D GPU，支持屏幕顯示、表盤刷新等功能，滿足低功耗場(chǎng)景的需求。
恒玄科技：其BES2700iBP解決方案搭載了2.5D GPU和Beco NPU，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的圖形渲染和AI計(jì)算，已應(yīng)用于三星Galaxy Fit3、小米手環(huán)8 Pro等多款可穿戴設(shè)備。
此外，意法半導(dǎo)體和先楫半導(dǎo)體也在MCU產(chǎn)品中集成了GPU技術(shù)：
意法半導(dǎo)體：其STM32MP2系列搭載芯原的GC8000UL 3D GPU，支持1080p高分辨率顯示，并顯著提升了圖形界面（GUI）、菜單顯示和動(dòng)畫渲染的性能。
先楫半導(dǎo)體：其HPM6800系列采用芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，能夠在降低CPU負(fù)載的同時(shí)提供高能效的圖形處理能力，適用于可穿戴設(shè)備、汽車電子和工業(yè)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
隨著芯原低功耗3D GPU技術(shù)在MCU中的廣泛應(yīng)用，嵌入式設(shè)備的圖形處理能力將持續(xù)提升，推動(dòng)智能終端在顯示效果、人機(jī)交互和多媒體功能上的綜合升級(jí)。
