3nm手機SoC芯片即將迎來終極PK

9月，智能手機市場新品迭出，9月10日，蘋果在秋季發(fā)布會上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple Watch S10、AirPods 4等多款新品，并于9月13日晚上8點開放預訂，20日正式上市。9月10日，華為發(fā)布全球首個商用的三折疊手機Mate XT。近日，vivo宣布將在10月14日發(fā)布下一代旗艦機型vivo X 200系列，據(jù)爆料這款手機將全球首發(fā)天璣9400處理器。

今年以來，智能手機市場出現(xiàn)復蘇，特別是二季度全球智能手機加速復蘇，AI的應用正在成為智能手機的重要組成部分，從影像處理到個性化推薦，這也對上游手機SoC芯片提出了新的技術要求。近日，Canalys發(fā)布了2024年第二季度手機SoC市場的廠商分析報告。本文重點來分析手機SoC廠商近期市場表現(xiàn)和新品搭載旗艦芯片的亮點。

Q2手機SoC出貨量：聯(lián)發(fā)科領跑，紫光展銳出貨量飆升，海思回歸榜單

近日，國際調(diào)研機構Canalys發(fā)布了最新的研究報告，全面分析了2024年第二季度手機SoC市場的廠商表現(xiàn)情況。Canalys報告顯示，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領先處理器廠商地位，出貨量達 1.153 億臺，同比增長7%。高通第二季度出貨量達到7100萬臺，排名第二；蘋果出貨 4600 萬臺，同比增長6%，排名第三。

值得關注的是，國內(nèi)5G手機芯片廠商紫光展銳增長強勁。紫光展銳加強了在入門級市場的布局，出貨 2500 萬臺，同比增長 42%，排名第四，這反映了紫光展銳正在擴大市場份額，并且通過更具性價比的產(chǎn)品吸引更多客戶；三星出貨 1700 萬臺，同比增長 9%；排名第五；海思回歸榜單，第二季度出貨 800 萬臺，排名第六。

在前六名廠商出貨當中，蘋果的 A17 Pro 和高通驍龍 8 代 3 兩款支持 AI 的 SoC，占據(jù)所有 SoC 手機整機出貨價值的前兩位。三星SoC對應整機出貨量增長9%，出貨價值增長71%，主要是支持AI 的旗艦產(chǎn)品 Exynos 2400。

從第二季度的報告看出，智能手機處理器市場正處于多元化發(fā)展態(tài)勢，聯(lián)發(fā)科出貨量穩(wěn)居龍頭地位，紫光展銳在低端市場取得突破。蘋果、高通和三星在高端市場憑借支持AI技術的SoC鞏固了自身的市場地位。

3nm芯片A18 Pro加持，蘋果iPhone16 Pro系列迎來大升級

9月10日，蘋果秋季發(fā)布會上，蘋果新推出的iPhone 16 Pro 系列搭載了最新的 A18 Pro 芯片組。Apple 表示，A18 Pro 是世界上最強大的移動芯片組。事實上，它基于臺積電改進后的 N3E 工藝節(jié)點構建，并配備了更新的CPU，但與其前身 Apple A17 Pro 相比，它帶來了哪些新升級？
圖片來自蘋果官網(wǎng)
A18 Pro 采用最新的ArmV9指令集，包含6核 CPU（2個性能核心+4個能效核），性能核最高可達前所未有的 4.04GHz 頻率，這對于移動芯片組而言尚屬首次。此外，該芯片組還有4個能效核，可以運行大型生成式AI模型而優(yōu)化的16核神經(jīng)網(wǎng)絡。

蘋果表示 A18 Pro CPU 比 A17 Pro CPU 快 15%。不僅如此，A18 Pro CPU 的功耗比 A17 Pro CPU低20%。據(jù)悉，A18 Pro的 Geekbench得分已經(jīng)出現(xiàn)，單核得分為3,409，多核得分為 8,492。與A17 Pro相比，確實帶來了約15% 的性能差異。

至于神經(jīng)引擎，蘋果表示 A18 Pro 和 A17 Pro 上的 16 核神經(jīng)引擎可以提供高達35 TOPS （每秒萬億次操作）。憑借 17% 更快的內(nèi)存，神經(jīng)引擎可以在 AI/ML 任務中提供更快的性能。此外，內(nèi)存子系統(tǒng)升級，配合A18 Pro更快的全新6核CPU，也優(yōu)化了芯片的圖形性能，其中GPU速度最高比A17 Pro快20%，暢玩3A游戲更加順暢。

A18 Pro還支持更多的USB3和ProRes視頻拍攝，還有全新的視頻編碼器、圖像處理信號器，兩者配合，從而提升了編碼速度和視頻處理效率。

3nm工藝，天璣9400將在10月迎來首發(fā)

據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科全新旗艦芯片天璣9400預計于10月9日正式登場，這是安卓手機陣營首次進入3nm時代。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片采用臺積電3nm工藝打造，CPU為8核心設計，包括一顆頻率為3.63GHz的X4超大核心、三個頻率為2.80GHz的X3大核心和四個頻率為2.10GHz的A7小核，GPU為Mail-G925-Immortalis MC12。其中，全新設計的Cortex-X925超大核，代號“黑鷹”，得益于聯(lián)發(fā)科與Arm的緊密合作，確保了其極致的性能輸出。

在圖形處理能力上，天璣9400將會展現(xiàn)出了卓越的性能。它集成了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件級別的光線追蹤技術，并且在光追性能上相比前代產(chǎn)品有了顯著提升，增幅近20%。在權威的3D Mark圖形性能測試中，天璣9400的GPU性能甚至超越了競爭對手高通驍龍8 Gen3移動平臺約30%，同時在功耗控制上也表現(xiàn)優(yōu)異，降低了約40%，實現(xiàn)了性能與能效的雙重提升。

9月9日，小米總裁盧偉冰發(fā)文表示，經(jīng)過小米和高通三年的聯(lián)合研發(fā)，高通驍龍8Gen4即將改變芯片的格局。外媒透露的消息顯示，高通預計驍龍 8 Gen 4采用3nm工藝制程， 驍龍 8 Gen 4上將配備八個 CPU 內(nèi)核，可能獲得 Nuvia 設計的Oryon CPU內(nèi)核。最近的泄漏顯示，驍龍 8 Gen 4 上的兩個 Oryon 內(nèi)核也突破了 4GHz 大關，高達 4.32GHz，而6 個 Oryon 內(nèi)核的主頻高達 3.53GHz。