2月21日，蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)消息顯示，通富微電子有限公司舉行三期項目啟用暨2.5D/3D首臺設(shè)備入駐儀式。
據(jù)悉，南通通富三期項目啟用，在通富微電集團發(fā)展歷程上具有里程碑意義，為解決先進封測“卡脖子”技術(shù)難題，邁出了堅實的一步！2.5D/3D首臺設(shè)備的入駐，標志著通富微電在蘇錫通園區(qū)的先進封測基地建設(shè)取得了重大突破，進入了新的發(fā)展階段。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
通富微電三期項目啟用，2.5D/3D首臺設(shè)備入駐
2024-2-22 15:00:00
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2月21日，蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)消息顯示，通富微電子有限公司舉行三期項目啟用暨2.5D/3D首臺設(shè)備入駐儀式。
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