近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（以下簡稱“芯長征”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。中金公司已受聘擔任芯長征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機構(gòu)，并已簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。
資料顯示，芯長征是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計、封裝、測試代工等。
融資方面，2023年1月，芯長征完成數(shù)億元D輪融資，由國壽股權(quán)投資領(lǐng)投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創(chuàng)投、國汽投資、七晟資本等跟投，老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創(chuàng)投等進行追加投資。本輪融資后，芯長征將進一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴充，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
