據(jù)外媒報道，2月19日，美國政府表示，作為美國《芯片與科學法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金，用于支持該公司擴大其在紐約和佛蒙特州的芯片生產(chǎn)。
據(jù)報道，格芯打算利用這筆資金在紐約馬耳他建設(shè)一座新的晶圓廠，生產(chǎn)美國目前尚無法提供的高價值技術(shù)；擴建其位于馬耳他的現(xiàn)有工廠，增加產(chǎn)量（這是該公司與通用汽車達成的戰(zhàn)略協(xié)議的一部分）；升級其位于佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠，打造美國首座能夠大批量生產(chǎn)用于電動汽車、5G和6G智能手機、電網(wǎng)和其他關(guān)鍵技術(shù)的下一代氮化鎵芯片的工廠。這些工廠生產(chǎn)重要的汽車、通信和國防半導(dǎo)體技術(shù)。
據(jù)悉，這是美國《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）向一家半導(dǎo)體公司提供的第三筆直接資金支持。除了直接資金支持外，美國政府還將向格芯提供高達16億美元的貸款。格芯對這些項目的潛在公共和私人投資總額約為125億美元。
此外，除了打算向格芯提供15億美元資金外，外媒消息顯示，美國政府可能向英特爾提供超過100億美元的補貼。此前，知情人士稱，美國政府正在就向英特爾提供100多億美元補貼進行談判。知情人士透露，美國政府對英特爾的支持將包括直接補貼和貸款。這筆資金將是美國《芯片與科學法案》為吸引頂級半導(dǎo)體公司在美國建立制造基地而撥出的390億美元直接撥款和750億美元貸款和貸款擔保的一部分。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
