據(jù)湖州產(chǎn)業(yè)集團(tuán)消息，2月18日，產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試制造基地項(xiàng)目正式開(kāi)工奠基，由湖州市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投資建設(shè)。
產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試制造基地位于湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬(wàn)平方米，購(gòu)置晶圓研磨機(jī)、激光切割機(jī)等設(shè)備，建成后形成年產(chǎn)60萬(wàn)片8寸/12寸晶圓封裝測(cè)試等相關(guān)模組產(chǎn)品及拋光墊等配套產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約60億元。
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