近日，2024年上海市重大工程清單正式公布，計劃安排正式項目191項，其中，科技產(chǎn)業(yè)類76項；另計劃安排預備項目26項。
具體到76項科技產(chǎn)業(yè)類看，計劃建成14項，包括張江復旦國際創(chuàng)新中心、張江實驗室研發(fā)大樓、鼎泰半導體12英寸自動化晶圓制造中心項目、中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地、盛美半導體設備研發(fā)與制造中心、華為上海研發(fā)基地（青浦）等。
計劃新開工4項，包括中科院在滬“十四五”科教基礎設施項目、儀電智算中心（松江）等。
在建項目58項，包括中芯國際12英寸芯片項目、中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目、積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目、長電科技臨港車規(guī)級封測項目、超硅半導體先進邏輯制程用300毫米硅片全自動智能化生產(chǎn)及研發(fā)項目等。
預備項目26項，包括興福電子6萬噸/年電子化學品項目等。
重點項目一覽
華為最大研發(fā)中心計劃今年建成
公開資料顯示，華為上海研發(fā)基地（青浦）是上海市重點工程，也是長三角一體化示范區(qū)西岑科創(chuàng)中心的亮點項目，總用地面積約2400畝，總建筑面積約200萬平方米，總投資超百億。據(jù)悉，華為上海研發(fā)基地（青浦）預計將于今年6月竣工交付?；亟ǔ珊?，將有3.5萬名科技研發(fā)人員進駐，進行終端芯片、無線網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)等領域的研發(fā)任務。
據(jù)統(tǒng)計，華為目前已在上海布局2個研發(fā)中心，1個代表處，8個區(qū)域辦公室。此外，華為全球最大的旗艦店亦于2020年落戶上海南京路步行街。
總投資120億元鼎泰半導體12英寸自動化晶圓制造中心項目
據(jù)鼎泰匠芯科技有限公司官方數(shù)據(jù)顯示，鼎泰半導體12英寸自動化晶圓制造中心項目總投資120億元，是中國第一座12英寸車規(guī)級半導體晶圓廠，旨在打造世界領先的超級智慧工廠及研發(fā)中心。項目規(guī)劃產(chǎn)能10萬片/月，其中一期4.5萬片/月，二期3.5萬片/月，三期2萬片/月，提供0.18um&0.11um多種技術節(jié)點的可定制工藝選擇，實現(xiàn)Power Discrete、Power IC、Analog Logic等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。2022年2月28日，鼎泰匠芯12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目FAB主廠房正式封頂。
中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地
中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地（一期）項目總投資約15億元，建成后將成為中微產(chǎn)業(yè)化基地，滿足中微集成電路、泛半導體設備的研發(fā)、測試和產(chǎn)業(yè)化需求。據(jù)此前中微公司2022年年報數(shù)據(jù)顯示，中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地(18萬平方米)主體建設已完成，2023年將部分投入使用；中微臨港總部和研發(fā)基地(10萬平方米)正常進行施工中。未來2年，公司產(chǎn)房和辦公樓面積將達到45萬平方米，比現(xiàn)有廠房面積大15倍。
盛美半導體設備研發(fā)與制造中心
據(jù)悉，盛美半導體設備研發(fā)及制造中心項目位于上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)項目，是臨港新片區(qū)揭牌后首批落地的項目之一，將建設成為盛美半導體新的研發(fā)及生產(chǎn)基地。2022年12月31日，建筑面積達13.8萬平方米的盛美臨港項目正式封頂，目前該地規(guī)劃兩座研發(fā)樓、兩座高層廠房、一座輔助廠房。同時還將在輔助廠房配備與集成電路生產(chǎn)線相同等級的研發(fā)測試潔凈室，加快盛美上海產(chǎn)品工藝測試驗證和改進升級測試。盛美上海本著研發(fā)生產(chǎn)一體化的目標，首次在臨港實現(xiàn)了研發(fā)生產(chǎn)混合用地。建成后規(guī)劃年產(chǎn)能超600臺，年產(chǎn)值人民幣100億元。
中芯國際12英寸芯片項目
據(jù)了解，中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，該項目由中芯南方負責實施。主要滿足中芯國際14納米及以下先進工藝節(jié)點的研發(fā)和量產(chǎn)計劃而造，目標產(chǎn)能是3.5萬片/月，投資總額達120.4億美元。
中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目
中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目由中芯國際和中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會合作規(guī)劃建設。根據(jù)協(xié)議，雙方共同成立合資公司，規(guī)劃建設產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，聚焦于提供28納米及以上技術節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術服務。2023年12月中上旬，據(jù)臨港新片區(qū)管委會官網(wǎng)披露文件顯示，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目城鎮(zhèn)污水排入排水管網(wǎng)許可順利獲批。
積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目
2023年9月28日，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設項目（二階段）主廠房封頂。據(jù)悉，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目位于上海臨港裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總投資359億元，分兩期建設。一期項目總投資89億，已于4年前投產(chǎn)；二期項目已經(jīng)開建，計劃總投資270億元，規(guī)劃擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬片。2023年9月消息，上海積塔半導體有限公司完成135億元融資。
長電科技臨港車規(guī)級封測項目
今年2月8日長電科技發(fā)布公告宣布，旗下控股公司長電科技汽車電子(上海)有限公司獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)入股，獲增資人民幣44億元，支持長電科技全力打造公司首座專業(yè)車規(guī)級芯片智能制造、精益制造的先進封裝旗艦工廠。
據(jù)悉，長電科技臨港車規(guī)級封測項目位于上海臨港前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地逾200畝，廠房面積約20萬平方米，自2023年8月開工以來全力加速建設，項目預計于2025年上半年實現(xiàn)設備進廠。同時，依托長電科技業(yè)內領先的技術和資源儲備，該項目也同期在國內建設了汽車芯片成品制造中試線，聚焦汽車計算處理芯片、功率模塊等封裝，優(yōu)化封裝流程及材料，全面實現(xiàn)工程自動化方案。
興福電子6萬噸/年電子化學品項目
興福電子此前消息顯示，興福電子6萬噸/年電子化學品項目將為公司新增1萬噸/年電子級雙氧水、2萬噸/年電子級蝕刻液以及3萬噸/年電子級硫酸產(chǎn)能，項目總投資為53,014.97萬元。項目建成后，一方面擴充了公司現(xiàn)有電子級硫酸產(chǎn)品的產(chǎn)能，提升了產(chǎn)品質量，向超高純度品質拓展；另一方面新增了電子級雙氧水、電子級蝕刻液等新品種，進一步豐富濕電子化學品產(chǎn)品線，這將提升公司在濕電子化學品領域的綜合競爭力，為公司帶來新的收入和利潤增長點。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
