9月7日，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與晶圓代工龍頭臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將于2024年下半年上市。
消息顯示，臺(tái)積公司的3納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程，臺(tái)積公司3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。
目前聯(lián)發(fā)科并未說(shuō)明最新一代天璣旗艦芯片的型號(hào)，業(yè)界部分人士猜測(cè)這或許是天璣9300。官方消息顯示，天璣9300配置是8核CPU將全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的組合，取消了湊數(shù)小核心。按照Arm官方說(shuō)法，Cortex-X4的性能提升超過(guò)15%、功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長(zhǎng)了20%。
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