標準包裝 84
包裝 托盤
類別 集成電路(IC)
產(chǎn)品族 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC)
系列 Zynq®-7000
其它名稱 122-1850
規(guī)格 架構(gòu) MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器 雙 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,帶 CoreSight™
MCU 閃存 -
MCU RAM 256KB
外設(shè) DMA
連接性 CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 667MHz
主要屬性 Artix™-7 FPGA,85K 邏輯單元
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 484-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝 484-CSPBGA(19x19)
I/O 數(shù) 130
文檔 PCN 組件/產(chǎn)地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
PCN 設(shè)計/規(guī)格 Zynq-7000 AP Requirement 28/Sep/2015

