標準包裝 84
包裝 托盤
類別 集成電路（IC）
產(chǎn)品族 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC)
系列 Zynq®-7000
其它名稱 122-1850
規(guī)格 架構(gòu) MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器 雙 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，帶 CoreSight™
MCU 閃存 -
MCU RAM 256KB
外設(shè) DMA
連接性 CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 667MHz
主要屬性 Artix™-7 FPGA，85K 邏輯單元
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 484-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝 484-CSPBGA（19x19）
I/O 數(shù) 130
文檔 PCN 組件/產(chǎn)地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
PCN 設(shè)計/規(guī)格 Zynq-7000 AP Requirement 28/Sep/2015
