可編程器件:Virtex UltraScale+

最新 Virtex? UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架構，可在 FinFET 節(jié)點上提供最高的性能及集成功能，包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 計算性能 21.2 TeraMAC 的最高信號處理帶寬。此外，它們還可提供最高的片上存儲器密度，支持達 500Mb 的總體片上集成型存儲器以及高達 8GB 的封裝內集成 HBM Gen2，可提供 460GB/s 的存儲器帶寬。Virtex UltraScale+ 器件提供各種重要功能，包括適用于 PCI Express 的集成型 IP、Interlaken、支持前向糾錯的 100G 以太網(wǎng)，以及加速器高速緩存相干 可編程的系統(tǒng)集成\t\r\n·高達 8GB 的 HBM Gen2 集成內封裝\r\n·高達 460GB/s 的片上內存集成\r\n·集成型 100G 以太網(wǎng) MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 內核\r\n·適用于 PCI Express Gen 3x16 與 Gen 4x8 的集成塊\r\n\r\n提升的系統(tǒng)性能\t\r\n·與 Virtex-7 FPGA 相比，系統(tǒng)級性能功耗比提升 2 倍多\r\n·高利用率使速度提升四個等級\r\n·高達 128-33G 的收發(fā)器可實現(xiàn) 8.4 Tb 的串行帶寬\r\n·58G PAM4 收發(fā)器支持 50G+ 線速的數(shù)據(jù)傳輸;

AMD

超威半導體

Virtex UltraScale FPGA Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

文件：965.65 Kbytes 頁數(shù)：68 Pages

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Package：1924-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

XILINX

賽靈思

Package：1924-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

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Package：1924-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

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