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          XCVU33P

          可編程器件:Virtex UltraScale+

          最新 Virtex? UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架構,可在 FinFET 節(jié)點上提供最高的性能及集成功能,包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 計算性能 21.2 TeraMAC 的最高信號處理帶寬。此外,它們還可提供最高的片上存儲器密度,支持達 500Mb 的總體片上集成型存儲器以及高達 8GB 的封裝內集成 HBM Gen2,可提供 460GB/s 的存儲器帶寬。Virtex UltraScale+ 器件提供各種重要功能,包括適用于 PCI Express 的集成型 IP、Interlaken、支持前向糾錯的 100G 以太網,以及加速器高速緩存相干 可編程的系統(tǒng)集成\t\r\n·高達 8GB 的 HBM Gen2 集成內封裝\r\n·高達 460GB/s 的片上內存集成\r\n·集成型 100G 以太網 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 內核\r\n·適用于 PCI Express Gen 3x16 與 Gen 4x8 的集成塊\r\n\r\n提升的系統(tǒng)性能\t\r\n·與 Virtex-7 FPGA 相比,系統(tǒng)級性能功耗比提升 2 倍多\r\n·高利用率使速度提升四個等級\r\n·高達 128-33G 的收發(fā)器可實現(xiàn) 8.4 Tb 的串行帶寬\r\n·58G PAM4 收發(fā)器支持 50G+ 線速的數據傳輸;

          AMD

          超威半導體

          XCVU33P

          Virtex UltraScale FPGA Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

          文件:965.65 Kbytes 頁數:68 Pages

          AMD

          超威半導體

          XCVU33P-2FSVH2104E

          Package:2104-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 208 I/O 2104FCBGA

          XILINX

          賽靈思

          XCVU33P-3FSVH2104E

          Package:2104-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 208 I/O 2104FCBGA

          XILINX

          賽靈思

          XCVU33P-L2FSVH2104E

          Package:2104-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 208 I/O 2104FCBGA

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          更多XCVU33P供應商 更新時間2026-1-20 15:01:00
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