PIC16F1503-I/MG微控制器 IC ，核心處理器 PIC 內(nèi)核規(guī)格 8 位 速度 20MHz 連接能力 I2C，SPI 外設(shè) 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT I/O 數(shù) 11 程序存儲(chǔ)容量 3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型 閃存 EEPROM 容量 - RAM 大小 128 x 8 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 2.3V ~ 5.5V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 8x10b 振蕩器類(lèi)型 內(nèi)部 工作溫度 -40°C ~ 85
AT93C66A-10TU-2.7 EEPROM 存儲(chǔ)器 IC ，DigiKey 可編程 已驗(yàn)證 存儲(chǔ)器類(lèi)型 非易失 存儲(chǔ)器格式 EEPROM 技術(shù) EEPROM 存儲(chǔ)容量 4Kb 存儲(chǔ)器組織 512 x 8，256 x 16 存儲(chǔ)器接口 3 線串口 時(shí)鐘頻率 2 MHz 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè) 10ms 電壓 - 供電 2.7V ~ 5.5V 工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA） 安裝類(lèi)型 表面貼裝型 封裝/外殼 8-TSSOP（0.173"，4.
端子 2-962916-1 ，產(chǎn)品屬性 屬性值 選擇屬性 制造商: TE Connectivity 產(chǎn)品種類(lèi): 集管和線殼 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品: Contacts 類(lèi)型: - 位置數(shù)量: - 節(jié)距: - 排數(shù): - 行距: - 安裝風(fēng)格: - 端接類(lèi)型: Crimp 安裝角: - 觸點(diǎn)電鍍: Gold 配合柱長(zhǎng)度: - 端接柱長(zhǎng)度: - 系列: AMPMODU Locking Clip 商標(biāo)名: AMPMODU 線規(guī): 26
TE 端子 173645-2 1669 ，產(chǎn)品屬性 屬性值 選擇屬性 制造商: TE Connectivity 產(chǎn)品種類(lèi): 汽車(chē)連接器 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品: Terminals 附件類(lèi)型: - 位置數(shù)量: - 節(jié)距: - 型式: Pin (Male) 安裝風(fēng)格: Cable Mount / Free Hanging 端接類(lèi)型: Crimp 觸點(diǎn)電鍍: Tin 線規(guī)最小值: 20 AWG 線規(guī)最大值: 16 AWG 系列: .070 MULT
電阻器ESR03EZPJ471 電阻器ERJ3EKF2700V ，型號(hào)：ESR03EZPJ471 系列/封裝：多為片式厚膜電阻，ESR03 通常指 0603 尺寸（請(qǐng)以所用品牌數(shù)據(jù)手冊(cè)為準(zhǔn)） 標(biāo)稱(chēng)阻值：471 → 470 Ω（“47 × 101” 的行業(yè)編碼） 精度/溫漂：J 常見(jiàn)表示 ±5%_精度；E/Z 等中間字母多為系列或環(huán)保/包裝代號(hào) 額定功率：0603 厚膜常見(jiàn) 0.1 W～0.125 W（以數(shù)據(jù)手冊(cè)為準(zhǔn)） 材料/結(jié)構(gòu)：厚膜片式電阻（AEC-Q200 合規(guī)與否需看具體料號(hào)） 注：不
振蕩器ABM10-25.000MHZ-E20-T ，振蕩器ABM10-25.000MHZ-E20-T的產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)如下： - 標(biāo)稱(chēng)頻率 ：25MHz - 調(diào)整頻差 ：20PPM - 溫度頻差 ：20PPM - 總頻差 ：20PPM - 負(fù)載電容 ：18pF - 負(fù)載諧振電阻 ：30Ω - 激勵(lì)電平 ：10μW - 工作溫度范圍 ：-20°C至70°C - 封裝尺寸 ：2.5mm×2.0mm×0.5mm - 封裝形式 ：4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） - 輸出類(lèi)型 ：平行基波
電流檢測(cè) 放大器 1 電路 滿擺幅 SOT-23-5，放大器類(lèi)型 電流檢測(cè) 電路數(shù) 1 輸出類(lèi)型 滿擺幅 壓擺率 2V/μs -3db 帶寬 350 kHz 電流 - 輸入偏置 80 μA 電壓 - 輸入補(bǔ)償 100 μV 電流 - 供電 260μA 電壓 - 跨度 2.7 V 電壓 - 跨度 5.5 V 工作溫度 -40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型 表面貼裝型 封裝/外殼 SC-74A，SOT-753 供應(yīng)商器件封裝 SOT-23-5 基本產(chǎn)品編
反相器 IC 1 通道 SOT-23-5，邏輯類(lèi)型 反相器 電路數(shù) 1 輸入數(shù) 1 特性 - 電壓 - 供電 1.6V ~ 5.5V 電流 - 靜態(tài) 10 μA 電流 - 輸出高、低 8mA，8mA 邏輯電平 - 低 0.58V ~ 0.8V 邏輯電平 - 高 0.94V ~ 2.1V 不同 V、 CL 時(shí)傳播延遲 7ns @ 5V，30pF 工作溫度 -40°C ~ 125°C（TA） 安裝類(lèi)型 表面貼裝型 供應(yīng)商器件封裝 SOT-23-5 封裝/外殼
頭部品牌采用MEMS硅麥不僅是技術(shù)升級(jí)，更是品質(zhì)背書(shū)。穩(wěn)定的抽吸體驗(yàn)與低故障率，直接轉(zhuǎn)化為消費(fèi)者忠誠(chéng)度與復(fù)購(gòu)率。，近年來(lái)，MEMS硅麥替代傳統(tǒng)駐極體咪頭（ECM）在電子霧化煙領(lǐng)域的應(yīng)用已從技術(shù)迭代討論走向?qū)嵺`落地。除了成本優(yōu)化與性能提升，其背后的深層邏輯值得進(jìn)一步探討。本文將從市場(chǎng)規(guī)模、傳統(tǒng)方案痛點(diǎn)、技術(shù)門(mén)檻等維度展開(kāi)分析。 01 MEMS硅麥：30%-50%的高速增長(zhǎng)期 一些電子霧化行業(yè)媒體和研報(bào)給出的預(yù)測(cè)是很快將實(shí)現(xiàn)50%以上的MEMS硅麥覆蓋率，即便較為保守的估計(jì)也是30%以上?，F(xiàn)在其實(shí)
針座連接器 通孔 2 位置 0.079"（2.00mm），連接器類(lèi)型 接頭 觸頭類(lèi)型 公形引腳 間距 - 配接 0.079"（2.00mm） 針位數(shù) 2 排數(shù) 1 排距 - 配接 - 加載的針位數(shù) 所有 樣式 板至電纜/導(dǎo)線 護(hù)罩 帶遮蔽 - 3 墻 安裝類(lèi)型 通孔 端接 焊接 緊固類(lèi)型 銷(xiāo)鎖 接觸長(zhǎng)度?- 配接 0.130"（3.30mm） 接觸長(zhǎng)度 - 柱 0.138"（3.50mm） 總體接觸長(zhǎng)度 0.331"（8.40mm） 絕緣
6 矩形連接器 - 外殼 插座 天然 0.098"（2.50mm），連接器類(lèi)型 插座 觸頭類(lèi)型 母形插口 針位數(shù) 6 間距 0.098"（2.50mm） 排數(shù) 1 排距 - 安裝類(lèi)型 自由懸掛 觸頭端接 壓接 緊固類(lèi)型 銷(xiāo)鎖 顏色 天然 特性 符合灼熱絲規(guī)范 絕緣材料 聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度 -40°C ~ 105°C 備注 不含觸頭 基本產(chǎn)品編號(hào) 51163
2EDN7523RXUMA1，2EDN7523RXUMA1是英飛凌（Infineon）公司推出的雙通道低側(cè)MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片，適用于各種高頻、高效開(kāi)關(guān)電源及工業(yè)控制場(chǎng)合。該產(chǎn)品以其高速響應(yīng)和出色的輸出能力，在DC-DC電源轉(zhuǎn)換、馬達(dá)控制及功率管理等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)。 主要功能 雙通道獨(dú)立驅(qū)動(dòng) 提供A、B兩個(gè)獨(dú)立輸出通道，可分別控制不同的MOSFET，提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。 高驅(qū)動(dòng)電流輸出 單通道最大可輸出5A峰值電流，適合驅(qū)動(dòng)大多數(shù)中高功率MOSFET、IGBT器件。 高速開(kāi)關(guān)能力 芯
2EDN7523RXTMA1，描述：5.3ns 2 4.5V 20V 1.1V，1.98V Non-Inverting MOSFET，N溝道 4.5ns 低壓側(cè) 5A，5A TSSOP-8 貼片安裝，黏合安裝 產(chǎn)品屬性 屬性值 商品目錄 電源管理>柵極電源驅(qū)動(dòng)器 通用封裝 TSSOP-8 RoHS 合規(guī) 安裝方式 貼片安裝，黏合安裝 工作溫度 -40℃(TJ)-150℃(TJ) 長(zhǎng)*寬*高 - 應(yīng)用等級(jí) 工業(yè)級(jí) 零件狀態(tài) 在售 包裝方式 卷帶包裝 最大工作供電電壓 20V 電流
Marki 品牌 MM1-0320LCH-2 微波全系列RF微波產(chǎn)品，AP系列寬帶放大器、A系列毫米波放大器、 混頻器、衰減器、耦合器 倍頻器、濾波器、雙工器、射頻功率晶體管/模塊，解鎖射頻創(chuàng)新巔峰：Marki Microwave MM1-0320LCH-2 及全系列RF微波解決方案！親愛(ài)的RF工程師與系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們， 在5G、衛(wèi)星通信、雷達(dá)與毫米波時(shí)代，您還在為信號(hào)處理難題煩惱嗎？Marki Microwave 隆重推出 MM1-0320LCH-2型 GaAs MMIC 雙平衡混頻器——您的寬帶信號(hào)轉(zhuǎn)換
二極管陣列 1 對(duì)串行連接 75 V 110mA（DC） 表面貼裝型 SC-70，SOT-323，二極管配置 1 對(duì)串行連接 技術(shù) 標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - DC 反向 (Vr) 75 V 電流 - 平均整流 (Io) 110mA（DC） 不同 If 時(shí)電壓 - 正向 (Vf) 1.1 V @ 50 mA 速度 小信號(hào) =
緩沖器，非反向 1 元件 1 位每元件 推挽式 Output SC-70-5，邏輯類(lèi)型 緩沖器，非反向 元件數(shù) 1 每個(gè)元件位數(shù) 1 輸入類(lèi)型 - 輸出類(lèi)型 推挽式 電流 - 輸出高、低 8mA，8mA 電壓 - 供電 1.6V ~ 5.5V 工作溫度 -40°C ~ 125°C（TA） 安裝類(lèi)型 表面貼裝型 封裝/外殼 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 供應(yīng)商器件封裝 SC-70-5 基本產(chǎn)品編號(hào) 74LV1T34
12 矩形連接器 - 外殼 插頭 天然 0.087"（2.20mm），連接器類(lèi)型 插頭 觸頭類(lèi)型 母形插口 針位數(shù) 12 間距 0.087"（2.20mm） 排數(shù) 2 排距 0.118"（3.00mm） 安裝類(lèi)型 自由懸掛 觸頭端接 壓接 緊固類(lèi)型 - 顏色 天然 特性 - 絕緣材料 聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度 - 備注 不含觸頭
25（21 + 4 電源） 矩形連接器 - 外殼 插頭 黑色 ，連接器類(lèi)型 插頭 觸頭類(lèi)型 母形插口 針位數(shù) 25（21 + 4 電源） 間距 - 排距 - 安裝類(lèi)型 自由懸掛 觸頭端接 壓接 緊固類(lèi)型 滑動(dòng) 顏色 黑色 特性 密封式 絕緣材料 聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度 -40°C ~ 120°C 備注 不含觸頭 基本產(chǎn)品編號(hào) 368482
XC6SLX9-2TQG144C 是賽靈思（Xilinx，現(xiàn)屬 AMD）Spartan-6 系列中的一款低成本、低功耗 FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列），主打高性?xún)r(jià)比與通用型應(yīng)用，以下是其詳細(xì)技術(shù)參數(shù)、特性及應(yīng)用場(chǎng)景，一、基本信息與型號(hào)解讀 所屬系列定位：Spartan-6 系列是賽靈思經(jīng)典低成本 FPGA 系列，采用 45nm 低功耗工藝，以 “平衡成本、功耗與性能” 為核心，填補(bǔ)了 CPLD 與中高端 FPGA（如 Kintex-7）之間的市場(chǎng)空白，是入門(mén)級(jí)與通用型場(chǎng)景的主流選擇。 二、核心資源與性能
XC7Z020-2CLG484I 是賽靈思（Xilinx，現(xiàn)屬于 AMD）Zynq-7000 系列的一款片上系統(tǒng)（SoC），融合了 ARM 處理器和 FPGA 可編程邏輯資源，在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，，基本架構(gòu) 處理器系統(tǒng)（PS）：集成了雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器，帶有 NEON 多媒體處理引擎和浮點(diǎn)單元（FPU），能夠運(yùn)行 Linux、Android 等操作系統(tǒng)，可處理復(fù)雜的軟件任務(wù)，比如控制算法、系統(tǒng)管理等。 可編程邏輯（PL）：基于 Xilinx 7 系列 FPGA
MAX5137GUE+ ，零件狀態(tài)在售 位數(shù)12 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)2 建立時(shí)間5μs（典型值） 輸出類(lèi)型Voltage - Buffered 差分輸出無(wú) 數(shù)據(jù)接口3 線串行，DSP，微細(xì)線，QSPI，SPI 參考類(lèi)型外部，內(nèi)部 電壓 - 供電，模擬2.7V ~ 5.25V 電壓 - 供電，數(shù)字2.7V ~ 5.25V INL/DNL (LSB)±0.25，±1（最大） 架構(gòu)電阻串 DAC 工作溫度-40°C ~ 105°C 封裝/外殼16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
TSI382-66IL集成電路（IC） ，外殼 MG612950 青島 KET 240411 插頭插座 B7B-ZR 東莞大朗倉(cāng) JST 2022.10 插頭插座 BS3P-SHF-1AA 德州 JST 2023.3.17 端子 963709-2 德州 TE 24173 集成電路（IC） 74AHCT1G126GW,125 青島 NEXPERIA 2334 防水塞 2321922-4 青島 TE 23514 外殼 XARP-02V-R 東莞大朗倉(cāng) JST 2022.10 附件 137122
MSP430F5340IRGZT微控制器，核心處理器MSP430 CPUXV2 內(nèi)核規(guī)格16 位 速度25MHz 連接能力I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART 外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDTI/O 數(shù)38 程序存儲(chǔ)容量64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型閃存 EEPROM 容量- RAM 大小6K x 8 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 9x12b 振蕩器類(lèi)型內(nèi)部 工作溫度-40°C ~ 85°
AT93C66A-10TU-2.7 EEPROM 存儲(chǔ)器 IC ，存儲(chǔ)器類(lèi)型非易失 存儲(chǔ)器格式EEPROM 技術(shù)EEPROM 存儲(chǔ)容量4Kb 存儲(chǔ)器組織512 x 8，256 x 16 存儲(chǔ)器接口3 線串口 時(shí)鐘頻率2 MHz 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)10ms 電壓 - 供電2.7V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類(lèi)型表面貼裝型 封裝/外殼8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝8-TSSOP 基本產(chǎn)品編號(hào)93C66A
表面貼裝型 N 通道 60 V 300mA（Tc） 830mW（Tc） TO-236AB，F(xiàn)ET 類(lèi)型 N 通道 技術(shù) MOSFET（金屬氧化物） 漏源電壓（Vdss） 60 V 25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id) 300mA（Tc） 驅(qū)動(dòng)電壓 4.5V，10V 不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻 5 歐姆 @ 500mA，10V 不同 Id 時(shí) Vgs(th) 2.5V @ 250μA Vgs ±20V 不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss) 50 pF @ 10 V
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