IC制造:追求差異化發(fā)展路徑
經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到一個(gè)新的節(jié)點(diǎn)上:從市場競爭層面看,企業(yè)間大者恒大,強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局變得越來越明顯;從技術(shù)工藝層面看,集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)模變得越來越龐大,生產(chǎn)工藝則越來越細(xì)微。受此趨勢影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正日益成為資本密集、技術(shù)密集和風(fēng)險(xiǎn)密集的行業(yè)。在此背景下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路, 經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到一個(gè)新的節(jié)點(diǎn)上:從市場競爭層面看,企業(yè)間大者恒大,強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局變得越來越明顯;從技術(shù)工藝層面看,集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)模變得越來越龐大,生產(chǎn)工藝則越來越細(xì)微。受此趨勢影


