Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模塊小尺寸DIP + LCC 封裝工作溫度：-40 °C ~ +105 °C

FLM240D是移遠(yuǎn)通信推出的高性?xún)r(jià)比MCU Wi-Fi和藍(lán)牙Combo模塊，處理器主頻高達(dá)120 MHz，支持 IEEE 802.11b/g/n協(xié)議和BLE 5.2，內(nèi)置256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。\n\n FLM240D為DIP + LCC封裝，超緊湊的尺寸為17.3 mm × 15.0 mm × 2.8 mm，能最大限度地滿(mǎn)足終端產(chǎn)品對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，兼容多樣化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。\n\n 在QuecOpen?方案下，模塊可支持PWM以及ADC等接口，多種低功耗模式和長(zhǎng)連接保活

Quectel

移遠(yuǎn)通信技術(shù)

Midget 10x38mm Fuses

Littelfuse

力特