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          APTGT75DA170T1G_分立半導體產品 晶體管-IGBT-模塊-美高森美

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          原廠料號:APTGT75DA170T1G品牌:Microsemi Corporation

          資料說明:IGBT MODULE 1700V 130A 465W SP1

          APTGT75DA170T1G是分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商MICROSEMI/美高森美生產封裝SP1的APTGT75DA170T1G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件,主要用作電子開關,兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

          • 芯片型號:

            APTGT75DA170T1G

          • 規(guī)格書:

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          • 企業(yè)簡稱:

            MICROSEMI【美高森美】詳情

          • 廠商全稱:

            Microsemi Corporation

          • 中文名稱:

            美高森美半導體公司

          • 資料說明:

            IGBT MODULE 1700V 130A 465W SP1

          產品屬性

          • 類型

            描述

          • 產品編號:

            APTGT75DA170T1G

          • 制造商:

            Microsemi Corporation

          • 類別:

            分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

          • 包裝:

            散裝

          • IGBT 類型:

            溝槽型場截止

          • 配置:

            單路

          • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

            2.4V @ 15V,75A

          • 輸入:

            標準

          • NTC 熱敏電阻:

          • 工作溫度:

            -40°C ~ 150°C(TJ)

          • 安裝類型:

            底座安裝

          • 封裝/外殼:

            SP1

          • 供應商器件封裝:

            SP1

          • 描述:

            IGBT MODULE 1700V 130A 465W SP1

          供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
          Microsemi
          1942+
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          Microsemi Corporation
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          SP1
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          Microsemi Corporation
          2022+
          SP1
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          Microsemi Corporation
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          Microsemi Corporation
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          MICROSEMI
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