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    APTGT50DA170T1G_分立半導體產(chǎn)品 晶體管-IGBT-模塊-美高森美

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    原廠料號:APTGT50DA170T1G品牌:Microsemi Corporation

    資料說明:IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP1

    APTGT50DA170T1G是分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商MICROSEMI/美高森美生產(chǎn)封裝SP1的APTGT50DA170T1G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件,主要用作電子開關,兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

    • 芯片型號:

      APTGT50DA170T1G

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    • 企業(yè)簡稱:

      MICROSEMI【美高森美】詳情

    • 廠商全稱:

      Microsemi Corporation

    • 中文名稱:

      美高森美半導體公司

    • 資料說明:

      IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP1

    產(chǎn)品屬性

    • 類型

      描述

    • 產(chǎn)品編號:

      APTGT50DA170T1G

    • 制造商:

      Microsemi Corporation

    • 類別:

      分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

    • 包裝:

      散裝

    • IGBT 類型:

      溝槽型場截止

    • 配置:

      單路

    • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

      2.4V @ 15V,50A

    • 輸入:

      標準

    • NTC 熱敏電阻:

    • 工作溫度:

      -40°C ~ 150°C(TJ)

    • 安裝類型:

      底座安裝

    • 封裝/外殼:

      SP1

    • 供應商器件封裝:

      SP1

    • 描述:

      IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP1

    供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
    Microsemi
    1942+
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    908
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