可編程器件

成本優(yōu)化組合新成員 Spartan?-7 器件采用小型封裝并提供業(yè)界最高的性能功耗比，可滿足最苛刻的要求。這些器件包含 MicroBlaze? 軟處理器， 運行速率超過 200 DMIPS，具有基于 28nm 技術(shù)的 800Mb /s DDR3 支持。 此外，Spartan-7 器件可在所有商業(yè)類器件上提供集成ADC，專用安全功能和 Q 級（-40至+ 125°C）。這些器件是工業(yè)、消費類應(yīng)用以及汽車應(yīng)用的理想選擇，其中包括任意連接、傳感器融合以及嵌入式視覺等應(yīng)用。 可編程的系統(tǒng)集成\r\n\r\n·I/O 連接的高引腳數(shù)與邏輯之比\r\n·MicroBlaze? 處理器軟 IP\r\n·集成式安全監(jiān)控\r\n\r\n提升的系統(tǒng)性能\r\n·速度比 45nm 器件系列快 30%\r\n·達到 1.25Gb/s LVDS\r\n·高度靈活的軟內(nèi)存控制器支持每秒 25.6Gb 的峰值 DDR3-800 內(nèi)存帶寬\r\n\r\nBOM 成本削減\r\n·用于集成離散模擬及監(jiān)控電路的 XADC 與 SYSMON\r\n·針對系統(tǒng) I/O 擴展進行了成本優(yōu)化\r\n\r\n總功耗削減\r\n·1.0V 內(nèi)核電壓或 0.95V 內(nèi)核電壓選項\r\n·總功耗比 ;

AMD

超威半導(dǎo)體

Spartan-7 FPGAs Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

文件：912.91 Kbytes 頁數(shù)：58 Pages

AMD

超威半導(dǎo)體

Package：484-BGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA

XILINX

賽靈思

Package：484-BGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA

XILINX

賽靈思

Package：676-BGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 400 I/O 676FPBGA

XILINX

賽靈思