Combined Two-Switch Forward and Flyback Power Supply Controllers with Integrated High Voltage MOSFETs

文件：4.94073 Mbytes 頁數(shù)：36 Pages

POWERINTPower Integrations, Inc.

荷蘭帕沃英蒂格盛有限公司

Filter specification

文件：197.01 Kbytes 頁數(shù)：5 Pages

VECTRON

Surface Acoustic Wave (SAW) Filter

Vectron

將雙開關(guān)正向主電源轉(zhuǎn)換器及反激式待機(jī)電源轉(zhuǎn)換器與高壓功率MOSFET集成

HiperTFS系列器件同時將高功率雙正激轉(zhuǎn)換器和一個中等功率反激（待機(jī)）轉(zhuǎn)換器集成到單個超薄eSIP?功率封裝。該單芯片解決方案提供了雙正激轉(zhuǎn)換器和反激轉(zhuǎn)換器控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器、所有三個高壓功率MOSFET，省去了轉(zhuǎn)換器所需的高成本外部脈沖變壓器。該器件非常適合同時需要最高功率為414 W的主電源轉(zhuǎn)換器（雙正激）和最高功率為20 W的待機(jī)電源轉(zhuǎn)換器（反激）的高功率應(yīng)用。HiperTFS器件具備Power Integrations的整套標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)功能，例如集成軟啟動、故障及過載保護(hù)、遲滯熱關(guān)斷等。HiperTFS采用先進(jìn)的功率封裝技術(shù)，可簡化雙開關(guān)正激拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的布板、安裝及散熱管理，同 ? 雙管正激主電源和反激待機(jī)電源的單芯片解決方案\r\n? 變壓器復(fù)位控制\r\n? 允許以 >50%的占空比工作\r\n? 采用超薄封裝，總輸出功率最高可達(dá)434 W\r\n? 可通過夾片快速安裝到散熱器，無需隔熱墊\r\n? 無鹵素和符合RoHS;

PI

將雙開關(guān)正向主電源轉(zhuǎn)換器及反激式待機(jī)電源轉(zhuǎn)換器與高壓功率MOSFET集成

HiperTFS系列器件同時將高功率雙正激轉(zhuǎn)換器和一個中等功率反激（待機(jī)）轉(zhuǎn)換器集成到單個超薄eSIP?功率封裝。該單芯片解決方案提供了雙正激轉(zhuǎn)換器和反激轉(zhuǎn)換器控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器、所有三個高壓功率MOSFET，省去了轉(zhuǎn)換器所需的高成本外部脈沖變壓器。該器件非常適合同時需要最高功率為414 W的主電源轉(zhuǎn)換器（雙正激）和最高功率為20 W的待機(jī)電源轉(zhuǎn)換器（反激）的高功率應(yīng)用。HiperTFS器件具備Power Integrations的整套標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)功能，例如集成軟啟動、故障及過載保護(hù)、遲滯熱關(guān)斷等。HiperTFS采用先進(jìn)的功率封裝技術(shù)，可簡化雙開關(guān)正激拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的布板、安裝及散熱管理，同 ? 雙管正激主電源和反激待機(jī)電源的單芯片解決方案\r\n? 變壓器復(fù)位控制\r\n? 允許以 >50%的占空比工作\r\n? 采用超薄封裝，總輸出功率最高可達(dá)434 W\r\n? 可通過夾片快速安裝到散熱器，無需隔熱墊\r\n? 無鹵素和符合RoHS;

PI

Package：16-SSIP，12 引線，裸露焊盤，成形引線；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） AC DC 轉(zhuǎn)換器，離線開關(guān) 描述：IC OFFLIN CONV MULT TOP ESIP-16B

Power Integrations

Package：16-SSIP，12 引線，裸露焊盤，成形引線；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） AC DC 轉(zhuǎn)換器，離線開關(guān) 描述：IC OFFLIN CONV MULT TOP ESIP-16B

Power Integrations

Package：16-SSIP，12 引線，裸露焊盤，成形引線；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） AC DC 轉(zhuǎn)換器，離線開關(guān) 描述：IC OFFLIN CONV MULT TOP ESIP-16B

Power Integrations