TDA4VM Jacinto??Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revisions 1.0 and 1.1

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TI

德州儀器

基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的 L2/L3 近場(chǎng)分析系統(tǒng)的下一代 SoC 系列

TDA4VM 處理器系列基于不斷發(fā)展的 Jacinto? 7 架構(gòu)，面向 ADAS 和自動(dòng)駕駛車輛 (AV) 應(yīng)用，基于 TI 在 ADAS 處理器市場(chǎng)上十多年的先進(jìn)地位所積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)而構(gòu)建。在以符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)的架構(gòu)中，獨(dú)特的高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)引擎、信號(hào)和圖像處理專用加速器的組合使 TDA4VM 器件非常適合多種工業(yè)應(yīng)用，例如：機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、雷達(dá)等等。TDA4VM 以業(yè)界卓越的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計(jì)算，并具有很高的系統(tǒng)集成度，從而使支持集中式 ECU 或獨(dú)立傳感器中多種傳感器模式的高級(jí)汽車平臺(tái)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和更低的成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標(biāo)量和矢量?jī)?nèi)核的下 處理器內(nèi)核： \n? 深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器 (MMA)，性能高達(dá) 8TOPS (8b)（頻率為 1.0GHz）\n? 深度和運(yùn)動(dòng)處理加速器 (DMPAC)\n? 每個(gè)雙核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存\n? 六個(gè) Arm Cortex-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz \n? 隔離 MCU 子系統(tǒng)中有兩個(gè) Arm Cortex-R5F MCU\n? 兩個(gè) C66x 浮點(diǎn) DSP，性能高達(dá) 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS\n? 定制設(shè)計(jì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，支持接近于最高的處理能力 存儲(chǔ)器子系統(tǒng)： \n? ECC 錯(cuò)誤保護(hù)\n? 支持內(nèi)部 DMA;

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采用深度學(xué)習(xí)技術(shù)的下一代 SoC 系列 L2/L3 近場(chǎng)分析系統(tǒng)

TDA4VM 處理器系列基于不斷發(fā)展的 Jacinto? 7 架構(gòu)，面向 ADAS 和自動(dòng)駕駛車輛 (AV) 應(yīng)用，基于 TI 在 ADAS 處理器市場(chǎng)上十多年的先進(jìn)地位所積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)而構(gòu)建。在以符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)的架構(gòu)中，獨(dú)特的高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)引擎、信號(hào)和圖像處理專用加速器的組合使 TDA4VM 器件非常適合多種工業(yè)應(yīng)用，例如：機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、雷達(dá)等等。TDA4VM 以業(yè)界卓越的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計(jì)算，并具有很高的系統(tǒng)集成度，從而使支持集中式 ECU 或獨(dú)立傳感器中多種傳感器模式的高級(jí)汽車平臺(tái)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和更低的成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標(biāo)量和矢量?jī)?nèi)核的下 處理器內(nèi)核： \n? 深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器 (MMA)，性能高達(dá) 8TOPS (8b)（頻率為 1.0GHz）\n? 深度和運(yùn)動(dòng)處理加速器 (DMPAC)\n? 每個(gè)雙核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存\n? 六個(gè) Arm Cortex-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz \n? 隔離 MCU 子系統(tǒng)中有兩個(gè) Arm Cortex-R5F MCU\n? 兩個(gè) C66x 浮點(diǎn) DSP，性能高達(dá) 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS\n? 定制設(shè)計(jì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，支持接近于最高的處理能力 存儲(chǔ)器子系統(tǒng)： \n? ECC 錯(cuò)誤保護(hù)\n? 支持內(nèi)部 DMA;

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Package：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤(pán) 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

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Package：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤(pán) 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

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