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    RD28F1604C3BD70A

    Package:66-LFBGA,CSPBGA;包裝:管件 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP

    Micron Technology Inc.

    Micron Technology Inc.

    RD28F1604C3BD70

    3 VOLT INTEL AdvancedBootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

    Introduction This document contains the specifications for the Intel? Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked Chip Scale Package (SCSP) device. C3 SCSP memory solutions are offered in the following combinations: ? 32-Mbit flash + 8-Mbit SRAM ? 32-Mbit flash + 4-Mbit SRAM ? 16-Mbit flash

    文件:1.22334 Mbytes 頁(yè)數(shù):70 Pages

    INTEL

    英特爾

    RD38F2030W0ZTQ1

    BGA64

    INTEL/英特爾

    上傳:深圳龐田科技有限公司

    INTEL/英特爾

    RD3L220SNFRATL

    TO-252

    RD74LVC00BTELL

    TSSOP14

    RENESAS/瑞薩

    產(chǎn)品屬性

    • 產(chǎn)品編號(hào):

      RD28F1604C3BD70A

    • 制造商:

      Micron Technology Inc.

    • 類別:

      集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

    • 包裝:

      管件

    • 存儲(chǔ)器類型:

      非易失

    • 存儲(chǔ)器格式:

      FLASH,RAM

    • 技術(shù):

      FLASH,SRAM

    • 存儲(chǔ)容量:

      16Mb 閃存,4Mb RAM

    • 存儲(chǔ)器接口:

      并聯(lián)

    • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

      70ns

    • 電壓 - 供電:

      2.7V ~ 3.3V

    • 工作溫度:

      -25°C ~ 85°C(TA)

    • 安裝類型:

      表面貼裝型

    • 封裝/外殼:

      66-LFBGA,CSPBGA

    • 供應(yīng)商器件封裝:

      66-SCSP(12x8)

    • 描述:

      IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP

    供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
    Micron Technology Inc.
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    更多RD28F1604C3BD70A供應(yīng)商 更新時(shí)間2026-1-23 8:38:00

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