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          PL133-21GC

          Package:6-UFDFN 裸露焊盤;包裝:管件 類別:集成電路(IC) 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器 描述:IC CLK BUFFER 1:1 1MHZ

          MICROCHIP

          微芯科技

          PL133-21GC-R

          Package:6-UFDFN 裸露焊盤;包裝:管件 類別:集成電路(IC) 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器 描述:IC CLK BUFFER 1:1 1MHZ

          MICROCHIP

          微芯科技

          TMS-133-21-G-D-RA

          THROUGH-HOLE MICRO HEADER

          文件:506.89 Kbytes 頁(yè)數(shù):1 Pages

          SAMTEC

          美國(guó)申泰

          SAMTEC

          TMS-133-21-G-S-RA

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          文件:506.89 Kbytes 頁(yè)數(shù):1 Pages

          SAMTEC

          美國(guó)申泰

          SAMTEC

          TMS-133-21-G-S-XXX

          THROUGH-HOLE MICRO HEADER

          文件:506.89 Kbytes 頁(yè)數(shù):1 Pages

          SAMTEC

          美國(guó)申泰

          SAMTEC

          產(chǎn)品屬性

          • 產(chǎn)品編號(hào):

            PL133-21GC

          • 制造商:

            Microchip Technology

          • 類別:

            集成電路(IC) > 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器

          • 包裝:

            管件

          • 類型:

            扇出緩沖器(分配)

          • 電路數(shù):

            1

          • 比率 - 輸入:

            1:2

          • 差分 - 輸入:

            無(wú)/無(wú)

          • 輸入:

            LVCMOS

          • 輸出:

            LVCMOS

          • 電壓 - 供電:

            1.8V,2.5V,3.3V

          • 工作溫度:

            0°C ~ 70°C

          • 安裝類型:

            表面貼裝型

          • 封裝/外殼:

            6-UFDFN 裸露焊盤

          • 供應(yīng)商器件封裝:

            6-DFN(2x1.3)

          • 描述:

            IC CLK BUFFER 1

          供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
          MICROCHIP
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          Microchip
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          更多PL133-21GC供應(yīng)商 更新時(shí)間2026-1-20 10:01:00
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              • <tfoot id="5lvfi"><menuitem id="5lvfi"></menuitem></tfoot>
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