Lossless Adjustable Hiccup Current Limit

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MAXIM

美信

雙路、低壓差線性穩(wěn)壓器，提供復(fù)位輸出或低噪聲輸出，UCSP或QFN封裝

MAX8530/MAX8531采用微型UCSP和QFN封裝，內(nèi)置集成的微處理器復(fù)位電路(僅MAX8530)，可提供低壓差電壓和超低功率穩(wěn)壓等優(yōu)點(diǎn)。這兩款器件接受2.5V至6.5V的輸入電壓，輸出電流可達(dá)200mA和150mA，且在100mA輸出電流時(shí)具有100mV的典型低壓差。MAX8530/MAX8531內(nèi)置一個(gè)P溝道MOSFET調(diào)整管，電源電流可保持在130μA (兩個(gè)LDO都工作時(shí))，與負(fù)載電流和壓差無(wú)關(guān)。其他功能包括短路保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù)。\n\n MAX8530為微處理器提供漏極開(kāi)路、低電平有效輸出，以監(jiān)測(cè)輸出OUT1，且無(wú)需外部元件和調(diào)節(jié)。當(dāng)OUT1降到標(biāo)稱(chēng)輸出電壓87&# ? OUT1保證200mA輸出電流\n? OUT2保證150mA輸出電流\n? 兩路LDO在100mA負(fù)載時(shí)都能保證100mV (典型值)的低壓差\n? 漏極開(kāi)路、低電平有效的100ms (最小)復(fù)位定時(shí)器(MAX8530)\n? 40μVRMS低輸出噪聲(MAX8531)\n? 130μA低電源工作電流\n? 關(guān)斷電流小于1μA\n? 熱過(guò)載和短路保護(hù)\n? 輸出電流限制\n? 提供小巧的封裝\n? 1.16 x 1.57 x 0.6mm UCSP (3 x 2焊球)\n? 3mm x 3mm薄型QFN;

ADI

亞德諾

低噪聲、低壓差、200mA線性穩(wěn)壓器，UCSP封裝

MAX8532采用微型UCSP封裝，提供低壓差和超低功率穩(wěn)壓等優(yōu)點(diǎn)，尤其適合于空間受限的手持設(shè)備。該器件工作于2.5V至6.5V輸入電壓，輸出電流高達(dá)200mA，且在100mA輸出電流時(shí)具有典型值100mV的低壓差。MAX8532內(nèi)置P溝道MOSFET調(diào)整管，電源電流保持在80μA，與負(fù)載電流和壓差無(wú)關(guān)。其他功能包括短路保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù)。\n\n MAX8532包含一個(gè)為降低輸出噪聲(40μVRMS)的基準(zhǔn)旁路引腳和一個(gè)邏輯控制的關(guān)斷輸入引腳。該器件采用微型6引腳UCSP封裝。\n\n ? 200mA保證輸出電流\n? 100mA負(fù)載時(shí)100mV (典型值)低壓差\n? 40μVRMS低輸出噪聲\n? 80μA低電源工作電流\n? 62dB的PSRR\n? 關(guān)斷電流小于1μA\n? 熱過(guò)載和短路保護(hù)\n? 輸出電流限制\n? 小巧的1.16mm x 1.57mm x 0.66mm UCSP (3 x 2焊球)封裝;

ADI

亞德諾

包裝：帶 功能：- 類(lèi)別：集成電路（IC） 穩(wěn)壓器 - DC-DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 描述：IC REG LINEAR 2.85V/2.85V 6UCSP

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亞德諾

Package：6-WFBGA，WLBGA；包裝：卷帶（TR） 類(lèi)別：集成電路（IC） 線性 + 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 描述：IC REG LINEAR 2.85V/2.85V 6UCSP

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亞德諾

Package：6-WFBGA，WLBGA；包裝：卷帶（TR） 類(lèi)別：集成電路（IC） 穩(wěn)壓器 - 線性 描述：IC REG LINEAR 2.85V/2.85V 6UCSP

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亞德諾