FPGA

CME-M7(華山)集成了主流的ARM Cortex-M3內(nèi)核和高性能FPGA。其中FPGA部分采用高達(dá)12K容量的新型LP （Logic Parcel，邏輯包）結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了FPGA與Cortex-M3內(nèi)核的通信接口，客戶可根據(jù)設(shè)計(jì)需求在FPGA上實(shí)現(xiàn)不同類(lèi)型接口。同時(shí)，內(nèi)置的Cortex-M3內(nèi)核結(jié)構(gòu)基于FPGA應(yīng)用也進(jìn)行了優(yōu)化，數(shù)據(jù)與程序空間均動(dòng)態(tài)可調(diào)。通過(guò)將FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模擬單元等功能模塊集成在單一芯片上，CME-M7不僅極大的降低了工程師的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)難度，有效減小了所需的板間面積還極大的降低了系統(tǒng)成本，具備超高系統(tǒng)性價(jià)比。CME-M7具備豐富的I/O ? ARM Cortex-M3 內(nèi)核與大容量FPGA無(wú)縫結(jié)合\r\n? ARM Cortex-M3內(nèi)核最大頻率300MHz\r\n? 豐富的I/O資源與封裝，以硬核形式整合以太網(wǎng)、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外設(shè)\r\n? 靈活的DSP基于Efuse和SPI的保密機(jī)制\r\n? 超高系統(tǒng)性價(jià)比;

CME

京微齊力

陶瓷封裝

MTRONPTI

上傳：深圳市金宏圖電子科技有限公司