低功耗WiFi模塊

LS3200M2模塊采用TI最新的低功耗SimpleLinkWi-FiCC3200芯片設(shè)計，待機地質(zhì)功耗275uA，內(nèi)置高性能ARMCortex-M4MCU，并包含多種外設(shè)，如并行攝像頭接口，I2S，SD/MMC，UART，SPI，I2C，ADC和GPIO。模塊支持802.11b/g/n無線標準，支持Station，AP和Wi-Fi直連模式。 ? 8個同時TCP或UCP插槽 2個同時TLS和SSL插槽\n? 基站、訪問點(AP)和Wi-FiDirect?模式? WPA2個人和企業(yè)安全性\n? SmartConfig 技術(shù)，AP模式和WPS2，這些技術(shù)用于實現(xiàn)簡單且靈活的Wi-Fi服務(wù)開通\n? RX靈敏度：\n? 集成直流-直流轉(zhuǎn)換器支持寬范圍的電源電壓： 寬電壓模式：2.3至3.6V\n? 1個多通道音頻串口(McASP)接口，支持2個I2S通道\n? 2個通用異步收發(fā)器(UART)? 1個串行外設(shè)接口(SPI)? 1個內(nèi)部集成電路(I2C)\n? 1個看門狗定時器\n? 多達27個獨立可編程、復用通用輸入輸出(GPIO)引腳\n;

LANCENS

攬勝

SOP

TI/德州儀器

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SOT23

LS

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SOP-16

LSI

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SOP

ST

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