TD雙核智能終端芯片

雙核SoC智能終端芯片LC1811 相較于LC1810更加強(qiáng)成本的優(yōu)化，面向中低端智能終端市場(chǎng)，幫助終端廠商快速推出高性價(jià)比的智能產(chǎn)品，助力TD智能終端的普及。與LC1810一起，兩款雙核芯片一經(jīng)推出即市場(chǎng)親睞，迅速為包括中興、華為、酷派、聯(lián)想、小米、盛大、摩托羅拉等近三十家領(lǐng)先的手機(jī)廠商所采用。 雙核A9 1.0/1.2GHz/L2 512KB,\r\n5000 DMIPS\r\n雙核GPU Mali 400 832M Pix/s,\r\n45M Tri/s\r\n2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41\r\n1280x800 WXGA分辨率\r\n1080P 多媒體播放和攝像能力\r\n800萬(wàn)像素?cái)z像處理能力\r\nHDMI 1.4a 3D全高清視頻輸出\r\nTD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待雙通\r\n40nm LP CMOS工藝\r\n12mm x 12mm BGA封裝;

Leadcore

聯(lián)芯威電子

Power Transducer Series L-UNIT

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MSYSTEM

愛模

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MSYSTEM

愛模

UNDERSTANDING THE SUBJECT IS CUSTOMER SERVICE

[L.E.D. TECHNOLOGY LTD] UNDERSTANDING THE SUBJECT IS CUSTOMER SERVICE

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