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XCede? HD2

密度更高，可滿足56G數(shù)據(jù)速率要求\n此款連接器的接口與XCede? HD和XCede? HD Plus保持一致，為開發(fā)人員提供了一種現(xiàn)成的可靠解決方案，可滿足細(xì)密板卡間距和機(jī)箱設(shè)計對空間和密度的嚴(yán)苛要求。\n? 28至84個差分對/英寸（11至33個差分對/厘米）\n? 3、4、6差分對配置\n? 集成了電源和導(dǎo)向選項(xiàng)的模塊化結(jié)構(gòu)\n? 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求\n? 90Ω阻抗 ? 數(shù)據(jù)速率可擴(kuò)展至56Gb/s，支持系統(tǒng)升級，無需增加成本重新設(shè)計\n? 可滿足未來數(shù)據(jù)速率的實(shí)際性能要求，同時對當(dāng)前系統(tǒng)產(chǎn)生顯著影響\n? 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求\n? 高密度設(shè)計，間距僅為1.8毫米\n? 專有的降低串?dāng)_技術(shù)\n? 經(jīng)過驗(yàn)證的EMI屏蔽設(shè)計和信號完整性優(yōu)勢\n? 15.7密耳的鉆孔壓接腳，可支持更深的背鉆孔\n? 改進(jìn)的阻抗匹配\n? 優(yōu)化的封裝尺寸\n? 針對客戶的獨(dú)特需求提供全面的解決方案\n? 屏蔽觸點(diǎn)在信號觸點(diǎn)之前配接，提供長達(dá)4毫米的最小滑接長度\n? 支持熱插拔\n? 支持埋入式電容\n? 提供額外裕量，并節(jié)省總體系統(tǒng)成;

Amphenol

安費(fèi)諾

DC-DC降壓

STBCHIP

靖芯

PFM升壓型雙節(jié)鋰電池充電管理芯片

STBCHIP

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