TLE8209-2E 進(jìn)口代理，制造商: Infineon 產(chǎn)品種類: 馬達(dá)/運(yùn)動/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動器 RoHS: 封裝: Reel 商標(biāo): Infineon Technologies 濕度敏感性: Yes 產(chǎn)品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers 系列: TLE8209 工廠包裝數(shù)量：1000 子類別: PMIC - Power Management ICs
TC1728N192F133HRACKXUMA2進(jìn)口代理，制造商: Infineon 產(chǎn)品種類: 32位微控制器 - MCU RoHS: 封裝 / 箱體: LQFP-176 資格: AEC-Q100 封裝: Reel 商標(biāo): Infineon Technologies 濕度敏感性: Yes 產(chǎn)品類型: 32-bit Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量：500 子類別: Microcontrollers - MCU
R5F100LEAFB#10 是瑞薩電子推出的一款 8 位微控制器，屬于 78K0/Fx3 系列，主要面向低功耗、小體積的控制場景，內(nèi)核與性能：基于 78K0 CPU 架構(gòu)，8 位數(shù)據(jù)總線設(shè)計，最高工作頻率可達(dá) 16MHz，能高效處理基礎(chǔ)控制指令，滿足簡單到中等復(fù)雜度的控制需求，指令集優(yōu)化適配嵌入式控制場景。 存儲配置：內(nèi)置 16KB 程序閃存（ROM）和 1KB RAM，閃存支持自編程功能，便于現(xiàn)場升級程序或存儲動態(tài)數(shù)據(jù)，適合存儲控制邏輯代碼和運(yùn)行時臨時變量。 封裝形式：采用 QFN24 封裝（四方
R5F10368ASP#55 是瑞薩電子推出的一款 16 位微控制器，屬于 RL78/G12 系列，適用于通用應(yīng)用場景，尤其適合作為子 MCU。，內(nèi)核與性能：采用 RL78 內(nèi)核，數(shù)據(jù)總線寬度為 16 位，具有 3 級流水線的 CISC 架構(gòu)。最高工作頻率可達(dá) 24MHz，性能為 32.4DMIPS，能滿足一些中等復(fù)雜度的控制任務(wù)需求。 存儲容量：內(nèi)置 8KB 的程序存儲器和 768 字節(jié)的 RAM，可用于存儲程序代碼和運(yùn)行時數(shù)據(jù)。 封裝形式：采用 LSSOP 封裝，有 20 個引腳，封裝尺寸較小，適
IS61LV25616AL-10BLI集成電路 ，存儲器格式 SRAM 技術(shù) SRAM - 異步 存儲容量 4Mb 存儲器組織 256K x 16 存儲器接口 并聯(lián) 寫周期時間 - 字，頁 10ns 訪問時間 10 ns 電壓 - 供電 3.135V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型 表面貼裝型 封裝/外殼 48-TFBGA 供應(yīng)商器件封裝 48-TFBGA（8x10） 基本產(chǎn)品編號 IS61LV25616
74VHCT244AMTC ，包裝散裝 零件狀態(tài)在售 邏輯類型緩沖器，非反向 元件數(shù)2 每個元件位數(shù)4 輸入類型- 輸出類型三態(tài) 電流 - 輸出高、低8mA，8mA 電壓 - 供電4.5V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝20-TSSOP 基本產(chǎn)品編號74VHCT244
OPA4344UA集成電路，零件狀態(tài)在售 放大器類型CMOS 電路數(shù)4 輸出類型滿擺幅 壓擺率0.8V/μs 增益帶寬積1 MHz 電流 - 輸入偏置0.2 pA 電壓 - 輸入補(bǔ)償200 μV 電流 - 供電150μA（x4 通道） 電流 - 輸出/通道15 mA 電壓 - 跨度（最小值）2.5 V 電壓 - 跨度（最大值）5.5 V 工作溫度-40°C ~ 85°C 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝14-SOI
IS61LV25616AL-10BLI，零件狀態(tài)在售 DigiKey 可編程未驗(yàn)證 存儲器類型易失 存儲器格式SRAM 技術(shù)SRAM - 異步 存儲容量4Mb 存儲器組織256K x 16 存儲器接口并聯(lián) 寫周期時間 - 字，頁10ns 訪問時間10 ns 電壓 - 供電3.135V ~ 3.6V 工作溫度-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼48-TFBGA 供應(yīng)商器件封裝48-TFBGA（8x10） 基本產(chǎn)品編號IS61LV25616
進(jìn)口代理，制造商: Infineon 產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電 RoHS: 類型: High Side 輸出端數(shù)量: 1 Output 輸出電流: 200 mA 電流限制: 1.2 A 導(dǎo)通電阻—最大值: 5 Ohms 運(yùn)行時間—最大值: 125 us 空閑時間—最大值: 175 us 工作電源電壓: 4.9 V to 45 V 最小工作溫度: - 40 C 最大工作溫度: + 150 C 安裝風(fēng)格: SMD/SMT 封裝 / 箱體:
進(jìn)口代理，制造商: Infineon 產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電 RoHS: 類型: High Side 輸出端數(shù)量: 1 Output 輸出電流: 200 mA 電流限制: 700 mA 導(dǎo)通電阻—最大值: 1 Ohms 運(yùn)行時間—最大值: 100 us 空閑時間—最大值: 175 us 工作電源電壓: 4.9 V to 60 V 最小工作溫度: - 40 C 最大工作溫度: + 150 C 安裝風(fēng)格: SMD/SMT 封裝 / 箱體
BTS5090-1EJA，制造商: Infineon 產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電 RoHS: 類型: High Side 輸出端數(shù)量: 1 Output 輸出電流: 3 A 電流限制: 20 A 導(dǎo)通電阻—最大值: 90 mOhms 運(yùn)行時間—最大值: 230 us 空閑時間—最大值: 230 us 工作電源電壓: 5 V to 28 V 最小工作溫度: - 40 C 最大工作溫度: + 150 C 安裝風(fēng)格: SMD/SMT 封裝 /
進(jìn)口代理，制造商: TDK 產(chǎn)品種類: 射頻電感器（SMD型） RoHS: 類型: Wirewound 封裝 / 箱體: 0805 (2012 metric) 屏蔽: Unshielded 電感: 100 nH 容差: 5 %_ 最大直流電流: 450 mA 最大直流電阻: 280 mOhms 最小工作溫度: - 55 C 最大工作溫度: + 125 C Q 最小值: 55 自諧振頻率: 1.35 GHz 終端: Standard 長度: 2
1 MOhms ±5% 0.1W，1/10W 芯片電阻 0402（1005 公制） 汽車級AEC-Q200 厚膜，電阻 1 MOhms 容差 ±5%_ 功率 (W) 0.1W，1/10W 成分 厚膜 特性 汽車級AEC-Q200 溫度系數(shù) ±200ppm/°C 工作溫度 -55°C ~ 155°C 封裝/外殼 0402（1005 公制） 供應(yīng)商器件封裝 402 等級 - 大小 / 尺寸 0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）
49.9 kOhms ±1% 0.1W，1/10W 芯片電阻 0402（1005 公制） 汽車級AEC-Q200 厚膜，電阻 49.9 kOhms 容差 ±1%_ 功率 (W) 0.1W，1/10W 成分 厚膜 特性 汽車級AEC-Q200 溫度系數(shù) ±100ppm/°C 工作溫度 -55°C ~ 155°C 封裝/外殼 0402（1005 公制） 供應(yīng)商器件封裝 402 等級 - 大小 / 尺寸 0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.
TPS2001CDGNR 是德州儀器（TI）推出的一款電源分配開關(guān)芯片，主要用于 USB 等可能遇到大電容負(fù)載和短路情況的應(yīng)用場景。，封裝形式：采用 8-TSSOP 或 8-MSOP 封裝，寬度為 3.00mm，引腳間距 0.65mm，屬于表面貼裝型器件，適合小型化電路設(shè)計。 電氣參數(shù)： 輸入電壓：輸入電壓范圍為 4.5V 至 5.5V，適用于常見的 5V 電源系統(tǒng)。 輸出電流：最大輸出電流可達(dá) 2A，能為 USB 設(shè)備等負(fù)載提供足夠的電源。 導(dǎo)通電阻：典型導(dǎo)通電阻為 72mΩ，較低的導(dǎo)通電阻可減
TPS563201DDCR 是德州儀器（TI）推出的一款同步降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器芯片，，基本特性：輸入電壓范圍為 4.5V 至 17V，能輸出高達(dá) 3A 的電流，輸出電壓范圍通常在 0.76V 至 7V 之間，可滿足多種低壓供電需求。 封裝形式：采用 6 引腳 SOT-23 封裝，尺寸為 1.6mm×2.9mm，封裝小巧，節(jié)省 PCB 空間，便于表面貼裝，適合應(yīng)用于對空間要求較高的設(shè)備中。 控制模式：采用 D-CAP2 控制方案，無需外部補(bǔ)償元件，可支持低等效串聯(lián)電阻（ESR）的輸出電容器，如高
TPS56920PWPR 是德州儀器（Texas Instruments）推出的一款高性能電源管理芯片，為同步降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，，基本特性：輸入電壓范圍為 4.5V 至 17V，可輸出高達(dá) 9A 的電流，輸出電壓范圍是 0.6V 至 1.87V，以 10mV 為步進(jìn)可調(diào)，適用于為微處理器（MCU）等設(shè)備提供內(nèi)核電壓。 封裝與引腳：采用 20 引腳 HTS SOP 封裝，尺寸較小，有利于節(jié)省 PCB 空間，便于表面貼裝。 工作原理與控制模式：采用自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP2 模式控制，無需外部
2EDL8124G3CXTMA1，更多詳情參數(shù)或規(guī)格書請聯(lián)系 代理現(xiàn)貨2EDL8124G3CXTMA1供應(yīng) 有關(guān)咨詢2EDL8124G3CXTMA1價格 2EDL8124G3CXTMA1 中文資料-數(shù)據(jù)手冊-PDF資料 描述：Infineon LED驅(qū)動芯片, 20 V輸入, 3A輸出 產(chǎn)品屬性 屬性值 商品目錄 電源管理>柵極電源驅(qū)動器 通用封裝 VDSON-8 RoHS 合規(guī) 安裝方式 貼片安裝，黏合安裝 工作溫度 -40℃(TJ)-125℃(TJ) 長*寬*高 - 應(yīng)用
2EDL8123GXUMA1，更多詳情參數(shù)或規(guī)格書請聯(lián)系 代理現(xiàn)貨2EDL8123GXUMA1供應(yīng) 有關(guān)咨詢2EDL8123GXUMA1價格 2EDL8123GXUMA1 中文資料-數(shù)據(jù)手冊-PDF資料 描述：Infineon LED驅(qū)動芯片, 20 V輸入, 3A輸出 產(chǎn)品屬性 屬性值 商品目錄 電源管理>柵極電源驅(qū)動器 通用封裝 VDSON-8 RoHS 合規(guī) 安裝方式 貼片安裝，黏合安裝 工作溫度 -40℃(TJ)-125℃(TJ)
2EDL8123G3CXTMA1，更多詳情參數(shù)或規(guī)格書 代理現(xiàn)貨2EDL8123G3CXTMA1供應(yīng) 有關(guān)咨詢2EDL8123G3CXTMA1價格 2EDL8123G3CXTMA1 中文資料-數(shù)據(jù)手冊-PDF資料 描述：45ns 2 8V 17V Non-Inverting MOSFET，N溝道 45ns 半橋 3A，5A 貼片安裝，黏合安裝 產(chǎn)品屬性 屬性值 商品目錄 電源管理>柵極電源驅(qū)動器 通用封裝 RoHS 合規(guī) 安裝方式 貼片安裝，黏合安裝 工
Si24R1 是一款工作在 2.4GHz ISM 頻段的低功耗、高性能無線射頻收發(fā)器芯片。，工作頻率：工作頻率范圍為 2400MHz-2525MHz，共有 126 個 1MHz 帶寬的信道，可滿足多點(diǎn)通訊、分組、跳頻等應(yīng)用需求。 調(diào)制方式：采用 GFSK/FSK 數(shù)字調(diào)制與解調(diào)技術(shù)。 數(shù)據(jù)速率：支持 2Mbps、1Mbps、250Kbps 三種數(shù)據(jù)速率，高數(shù)據(jù)速率可在更短時間完成數(shù)據(jù)收發(fā)，從而降低功耗。 功耗特性：關(guān)斷模式下電流小于 0.7μA，所有寄存器值與 FIFO 值保持不變；待機(jī)模式下電流小
LPC54606J512BD208 是一款基于 ARM Cortex-M4 內(nèi)核的微控制器，采用 208 引腳的 LQFP 封裝，尺寸為 28mm×28mm。，內(nèi)核與性能：搭載 32 位 ARM Cortex-M4 內(nèi)核，主頻可達(dá) 180MHz，具備單周期數(shù)字信號處理和 SIMD 指令功能，內(nèi)置硬件浮點(diǎn)處理器（FPU），可高效處理復(fù)雜任務(wù)。 存儲配置：擁有 512KB Flash 閃存、200KB RAM 和 16KB EEPROM，還支持 SPIFI 接口，可外接 Quad SPI Flash 擴(kuò)展程
DA14531-00000FX2 是 Dialog Semiconductor 推出的一款超低功耗藍(lán)牙 5.1 系統(tǒng)級芯片（SoC）。，芯片架構(gòu)：采用 32-bit ARM Cortex-M0 + 處理器，具有高效的處理能力和低功耗特性，適用于對功耗要求嚴(yán)格的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 內(nèi)存配置：通常配備 48KB RAM，可用于運(yùn)行程序和存儲臨時數(shù)據(jù)，128KB ROM 用于存儲固件等相關(guān)程序。 藍(lán)牙功能：支持藍(lán)牙 5.1 協(xié)議，工作在 2.4GHz 頻段，具備更快的傳輸速度、更遠(yuǎn)的通信距離和更強(qiáng)的抗干擾能力，靈
2 矩形連接器 - 外殼 插頭 黑色 0.100"（2.54mm），連接器類型 插頭 觸頭類型 母形插口 針位數(shù) 2 間距 0.100"（2.54mm） 排數(shù) 1 排距 - 安裝類型 自由懸掛 觸頭端接 壓接 緊固類型 摩擦鎖 顏色 黑色 特性 - 絕緣材料 聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度 -40°C ~ 100°C 基本產(chǎn)品編號 2138557
2 矩形連接器 - 外殼 插座 黑色 0.098"（2.50mm），連接器類型 插座 觸頭類型 母形插口 針位數(shù) 2 間距 0.098"（2.50mm） 排數(shù) 1 排距 - 安裝類型 自由懸掛 觸頭端接 壓接 緊固類型 鎖銷滑道 顏色 黑色 特性 防水（配接，IP67） 絕緣材料 聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度 -40°C ~ 105°C 備注 不含觸頭 基本產(chǎn)品編號 52213
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