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| 型號 | 下載 訂購 | 功能描述 | 制造商 上傳企業(yè) | LOGO |
|---|---|---|---|---|
HSB02-101007 | HEAT SINK FEATURES ? BGA design ? small footprint ? aluminum alloy ? black anodized finish 文件：384.98 Kbytes 頁數(shù)：3 Pages | CUID | CUID | |
HSB02-101007 | HEAT SINK 文件：347.57 Kbytes 頁數(shù)：3 Pages | CUI | CUI | |
HSB02-101007 | 10 x 10 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB | Same Sky(CUI Devices) | Same Sky(CUI Devices) | |
HSB02-101007 | 包裝：散裝 類別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM | CUID | CUID |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
HSB02-101007
- 制造商：
CUI Devices
- 類別：
風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 系列：
HSB
- 包裝：
散裝
- 類型：
頂部安裝
- 冷卻的封裝：
BGA
- 連接方法：
膠合劑
- 形狀：
方形，鰭片
- 長度：
0.394"（10.00mm）
- 寬度：
0.394"（10.00mm）
- 鰭片高度：
0.275"（7.00mm）
- 不同溫升時功率耗散：
2.0W @ 75°C
- 不同強(qiáng)制氣流時熱阻：
16.50°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻：
37.90°C/W
- 材料：
鋁合金
- 材料表面處理：
黑色陽極化處理
- 描述：
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
JRM |
ROHS |
13352 |
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨 |
詢價 | |||
SEMIHOW |
25+ |
TO92 |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ALLIED |
24+ |
SMD0805 |
93771 |
原裝現(xiàn)貨,樣品可售 |
詢價 | ||
StarTech.com |
22+ |
10000 |
原裝現(xiàn)貨 支持實單 |
詢價 |
更多HSB02-101007供應(yīng)商
更新時間2026-1-18 9:29:00
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