智能功率模塊，600V，15A

FSBS3CH60 是安森美半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的 Motion SPM? 3 系列，用于為空調(diào)和洗衣機(jī)等小功率應(yīng)用中的交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供非常緊湊且高性能的逆變器。它結(jié)合了優(yōu)化的電路保護(hù)，以及與低損耗 IGBT 匹配的驅(qū)動(dòng)。系統(tǒng)可靠性由于集成的欠壓鎖定和過(guò)電流保護(hù)得以進(jìn)一步增強(qiáng)。該高速內(nèi)置 HVIC 提供了無(wú)光耦合器的單電源 IGBT 門(mén)極驅(qū)動(dòng)功能，進(jìn)一步減小了逆變器系統(tǒng)的總體尺寸。由于三個(gè)單獨(dú)的負(fù)直流端子，逆變器的每個(gè)相腳電流均可進(jìn)行監(jiān)控。 ?通過(guò)UL第E209204號(hào)認(rèn)證（SPM27-BC封裝）\n?600V-3A 三相IGBT逆變橋（包含用于柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)的控制IC）\n?三個(gè)獨(dú)立負(fù)直流鏈路端子，實(shí)現(xiàn)逆變器電流感測(cè)應(yīng)用\n?內(nèi)置HVIC可實(shí)現(xiàn)單接地電源供電\n?隔離額定值為2500Vrms/min。\n?采用陶瓷基板實(shí)現(xiàn)非常低的漏電流;

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

Smart Power Module

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FAIRCHILD

仙童半導(dǎo)體

Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：管件 類(lèi)別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊 描述：MODULE SPM 600V 3A SPMBA

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：散裝 類(lèi)別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊 描述：MODULE SPM 600V 3A SPM27-BB

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體