Smart Power Module

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FAIRCHILD

仙童半導(dǎo)體

智能電源模塊，600V，30A

FSBB30CH60C 是飛兆半導(dǎo)體新開發(fā)的先進(jìn) Motion SPM? 3 系列產(chǎn)品，為低功率應(yīng)用（如空調(diào)）中的交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供非常緊湊且高性能的逆變器解決方案。 它結(jié)合了優(yōu)化后的電路保護(hù)功能及與低損耗IGBT相匹配的驅(qū)動(dòng)功能。 集成欠壓閉鎖和過流保護(hù)，進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性。 高速內(nèi)置HVIC提供了無光電耦合器、單電源IGBT柵極驅(qū)動(dòng)能力，進(jìn)一步減小了逆變器系統(tǒng)的整體尺寸。 由于采用三個(gè)獨(dú)立負(fù)直流端子，可實(shí)現(xiàn)對逆變器每個(gè)相位支路電流的監(jiān)控。 使用AlN DBC實(shí)現(xiàn)非常低的熱電阻\n 通過內(nèi)置自舉二極管，可輕松進(jìn)行PCB布局\n 600V-30A三相IGBT逆變橋（包含用于柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)的控制IC）\n 三個(gè)獨(dú)立負(fù)直流鏈路端子，可實(shí)現(xiàn)逆變器電流感測應(yīng)用\n 內(nèi)置HVIC可實(shí)現(xiàn)單接地電源供電\n 隔離額定值為2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

智能功率模塊 (IPM)，運(yùn)動(dòng)控制

FSBB20CH60C 是飛兆半導(dǎo)體新開發(fā)的先進(jìn) Motion SPM? 3 系列產(chǎn)品，為低功率應(yīng)用（如空調(diào)）中的交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供非常緊湊且高性能的逆變器解決方案。 它結(jié)合了優(yōu)化后的電路保護(hù)功能及與低損耗IGBT相匹配的驅(qū)動(dòng)功能。 集成欠壓閉鎖和過流保護(hù)，進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性。 高速內(nèi)置HVIC提供了無光電耦合器、單電源IGBT柵極驅(qū)動(dòng)能力，進(jìn)一步減小了逆變器系統(tǒng)的整體尺寸。 由于采用三個(gè)獨(dú)立負(fù)直流端子，可實(shí)現(xiàn)對逆變器每個(gè)相位支路電流的監(jiān)控。 ?使用Al2O3，實(shí)現(xiàn)非常低的熱電阻\n?由于采用內(nèi)置自舉二極管，可輕松進(jìn)行PCB布局\n?600V-30A三相IGBT逆變橋（包含用于柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)的控制IC）\n?三個(gè)獨(dú)立負(fù)直流鏈路端子，實(shí)現(xiàn)逆變器電流感測應(yīng)用\n?單接地電源，實(shí)現(xiàn)內(nèi)置HVIC\n?隔離額定值為2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：管件 類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊 描述：MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：托盤 類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊 描述：MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：散裝 類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊 描述：MODULE SPM 600V 30A SPMEC

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體