Smart Power Module

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FAIRCHILD

仙童半導體

智能功率模塊，600V，15A

FSBB15CH60C 是飛兆半導體新開發(fā)的先進 Motion SPM? 3 系列產(chǎn)品，為低功率應用（如空調(diào)和洗衣機）中的交流電機驅(qū)動提供非常緊湊且高性能的逆變器解決方案。 它結(jié)合了優(yōu)化后的電路保護功能及與低損耗IGBT相匹配的驅(qū)動功能。 集成欠壓閉鎖和過流保護，進一步增強了系統(tǒng)的可靠性。 高速內(nèi)置HVIC提供了無光電耦合器、單電源IGBT柵極驅(qū)動能力，進一步減小了逆變器系統(tǒng)的整體尺寸。 由于采用三個獨立負直流端子，可實現(xiàn)對逆變器每個相位支路電流的監(jiān)控。 ?通過UL第E209204號認證（SPM27-CC封裝）\n?使用DBC可產(chǎn)生極低的熱電阻\n?內(nèi)置的自舉二極管，可輕松進行PCB布局\n?600V-30A三相IGBT逆變橋（包括提供柵極驅(qū)動和保護的控制IC）\n?三個分開的負直流鏈路端子，可實現(xiàn)逆變器電流感測應用\n?內(nèi)置HVIC可實現(xiàn)單組接地電源供電\n?絕緣等級為2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半導體

MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC

ONSEMI

安森美半導體

Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：管件 類別：分立半導體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊 描述：MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC

ONSEMI

安森美半導體

Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：托盤 類別：分立半導體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊 描述：MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

ONSEMI

安森美半導體