絲?。?strong>FSBB10CH120D；Package：SPMMC-027；Motion SPM 3 Series

General Description FSBB10CH120D is an advanced Motion SPM? 3 module providing a fully-featured, high-performance inverter output stage for AC Induction, BLDC, and PMSM motors. These modules integrate optimized gate drive of the built-in IGBTs to minimize EMI and losses, while also providing mult

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安森美半導(dǎo)體

絲?。?a target="_blank" title="Marking" href="/fsbb10ch120df/marking.html">FSBB10CH120DF；Package：SPMMC-027；Motion SPM 3 Series

General Description FSBB10CH120DF is an advanced Motion SPM? 3 module providing a fully-featured, high-performance inverter output stage for AC Induction, BLDC, and PMSM motors. These modules integrate optimized gate drive of the built-in IGBTs to minimize EMI and losses, while also providing mul

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智能功率模塊，1200V，10A

FSBB10CH120D 是一款先進(jìn)的 Motion SPM? 3 模塊，為交流感應(yīng)、BLDC 和 PMSM 電機(jī)提供功能齊全的高性能逆變器輸出級(jí)。 這些模塊集成了內(nèi)置 IGBT 已優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)，從而最小化 EMI 和損耗，同時(shí)提供多種模塊化保護(hù)特性，包括欠壓鎖定、過(guò)流關(guān)斷和故障報(bào)告。 內(nèi)置高速 HVIC 僅需要單電源電壓并將收到的邏輯電平柵極輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為高電壓、高電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，從而有效驅(qū)動(dòng)模塊的內(nèi)部 IGBT。 獨(dú)立負(fù) IGBT 引腳適用于各相位，以支持最廣泛的算法控制。 ?1200 V - 10 A 三相 IGBT 逆變器，帶積分柵極驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)功能\n?低功耗、額定短路 IGBT\n?使用 Al2O3陶瓷基質(zhì)實(shí)現(xiàn)極低熱阻\n?專(zhuān)用 Vs 引腳能夠簡(jiǎn)化 PCB 布局\n?低側(cè) IGBT 的獨(dú)立發(fā)射極開(kāi)路引腳用于三相電流檢測(cè)\n?單相接地電源\n?絕緣等級(jí)： 2500 Vrms/分;

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Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：托盤(pán) 類(lèi)別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊 描述：MODULE SPM 1.2V 10A 27PWRDIP

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智能功率模塊 (IPM)，運(yùn)動(dòng)控制，1200 V

FSBB10CH120DF 是一款先進(jìn)的 Motion SPM? 3 模塊，為交流感應(yīng)、BLDC 和 PMSM 電機(jī)提供功能齊全的高性能變頻輸出級(jí)。 這些模塊集成了內(nèi)置 IGBT 已優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)，從而最小化 EMI 和損耗，提供多項(xiàng)模塊自帶保護(hù)特性，包括欠壓閉鎖、過(guò)流關(guān)斷、熱監(jiān)控驅(qū)動(dòng) IC 和故障報(bào)告。 內(nèi)置高速 HVIC 僅需要單電源電壓并將收到的邏輯電平柵極輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為高電壓、高電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，從而有效驅(qū)動(dòng)模塊的內(nèi)部 IGBT。 獨(dú)立負(fù) IGBT 引腳適用于各相位，以支持最廣泛的算法控制。 ?1200 V - 10 A 3 相 IGBT 變頻模塊，帶有集成的柵極驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)功能?\n?低損耗、短路額定 IGBT?\n?采用 Al2O3 DBC 基板實(shí)現(xiàn)非常低的熱阻?\n?專(zhuān)用的與引腳簡(jiǎn)化 PCB 布局?\n?發(fā)射極開(kāi)路引腳與低側(cè) IGBT 隔離，以進(jìn)行三相電流檢測(cè)?\n?單端接地電源?\n?LVIC 溫度檢測(cè)內(nèi)置，實(shí)現(xiàn)溫度監(jiān)測(cè)?\n?隔離額定值： 2500 Vrms/分;

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Package：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝：托盤(pán) 類(lèi)別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊 描述：MODULE SPM 1.2KV 10A SPMMC

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