FSA2269集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途規(guī)格書PDF中文資料

| 廠商型號 |
FSA2269 |
| 參數(shù)屬性 | FSA2269 封裝/外殼為10-UFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途;FSA2269應(yīng)用范圍:音頻;產(chǎn)品描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK |
| 功能描述 | Low-Voltage Dual-SPDT (0.4廓) Analog Switch with Negative Swing Audio Capability |
| 封裝外殼 | 10-UFQFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
409.45 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
2 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | FAIRCHILD |
| 中文名稱 | 仙童半導(dǎo)體 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2026-1-19 19:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
FSA2269TSL10X
- 制造商:
onsemi
- 類別:
集成電路(IC) > 模擬開關(guān) - 特殊用途
- 包裝:
托盤
- 應(yīng)用:
音頻
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:
2:1
- 開關(guān)電路:
SPDT
- 導(dǎo)通電阻(最大值):
300 毫歐(標(biāo)準(zhǔn))
- 電壓 -?電源,單 (V+):
1.65V ~ 4.5V
- -3db 帶寬:
50MHz
- 特性:
先斷開后接通
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
10-UFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
10-MicroPak?
- 描述:
IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHILD |
24+ |
BGA |
20000 |
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FAIRCHILD |
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FAIRCHILD |
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QFN-10 |
30000 |
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Fairchild |
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FAIRCILD |
22+ |
QFN |
8000 |
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FAIRCHILD |
19+ |
BGA |
20000 |
250 |
詢價 |

