Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模塊DIP 封裝工作溫度：-40 °C ~ +105 °C

FLM340D是移遠(yuǎn)通信推出的高性價(jià)比MCU Wi-Fi和藍(lán)牙Combo模塊， 處理器主頻高達(dá)120 MHz，支持 IEEE 802.11b/g/n協(xié)議和BLE 5.2，內(nèi)置256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE 安全協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。\n\n FLM340D采用DIP 封裝，超緊湊的尺寸僅為12.7 mm × 8.5 mm × 2.55 mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，兼容多樣化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。\n\n 在QuecOpen?方案下，模塊可支持PWM以及ADC等接口，多種低功耗模式和長(zhǎng)連接?；顧C(jī)

Quectel

移遠(yuǎn)通信技術(shù)

Axial Leaded PTC FLT Series

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DBLECTRO

Axial Leaded PTC FLR Series

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STRAP TYPE PPTC FLT Series

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RFE

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