絲?。?strong>FDMC7200；Package：Power33；Dual N-Channel PowerTrench? MOSFET 30 V, 12 mΩ and 23.5 mΩ

Features Q1: N-Channel Max rDS(on) = 23.5 mΩ at VGS = 10 V, ID = 6 A Max rDS(on) = 38 mΩ at VGS = 4.5 V, ID = 5 A Q2: N-Channel Max rDS(on) = 12 mΩ at VGS = 10 V, ID = 8 A Max rDS(on) = 18 mΩ at VGS = 4.5 V, ID = 7 A RoHS Compliant Applications Mobile Computing Mobile Internet Devices

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FAIRCHILD

仙童半導(dǎo)體

Dual N-Channel PowerTrench MOSFETs

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FAIRCHILD

仙童半導(dǎo)體

雙 N 溝道，PowerTrench? MOSFET，30V，22mΩ，10mΩ

該器件包括兩個專用 N 溝道 MOSFET，采用雙 Power33 (3mm x 3mm MLP) 封裝。 該開關(guān)節(jié)點通過內(nèi)部連接，能夠為同步降壓轉(zhuǎn)換器提供簡單的布局和布線。 控制MOSFET(Q1)和同步MOSFET(Q2)設(shè)計用于提供最佳電源效率。 ? Q1： N 溝道\n?最大值 rDS(on) = 34 mΩ（VGS = 4.5 V 且 ID = 5 A）Q2： N 溝道\n?符合RoHS標準;

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

1U Rackmount Intel Atom D525 ICH8M Network Appliance With 6 LAN Ports

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AAEON

研揚科技

NVMe U.2 EnduroSLC Industrial Enterprise SSD

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GREENLIANT

綠芯半導(dǎo)體

Thermal Gap Filler

PRODUCT DESCRIPTION Tflex? HD700 thermal gap filler combines 5 W/mK thermal conductivity with superior pressure versus deflection characteristics. The combination will allow minimal stress on components while also yielding low thermal resistance. As a result, less mechanical and thermal stresse

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LSTD

萊爾德