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          2024 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

          • 展會(huì)時(shí)間

            2024-5-9 至 2024-5-11

          • 展會(huì)地點(diǎn)

            武漢國(guó)際博覽中心

          • 主辦單位

            武漢嘉實(shí)沃森展覽有限公司

          • 展會(huì)全稱

            2024 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

          • 展會(huì)內(nèi)容

            半導(dǎo)體 嵌入式系統(tǒng) 顯示 微納米系統(tǒng)(MEMS等) 傳感器技術(shù) 測(cè)試與測(cè)量 電子設(shè)計(jì)(ED/EDA) 無(wú)源元件(電容、電阻、電感等) 電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備(連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、鍵盤和殼體技術(shù)等) 電源 PCB、其他電路載體及EMS 組件及子系統(tǒng)

          2024 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

          時(shí)間:2024年5月9日-11日
          地點(diǎn):武漢國(guó)際博覽中心
          網(wǎng)址:http://electrontech-china.com/
          主題:創(chuàng)“芯”未來(lái)

          中國(guó)中西部領(lǐng)先的電子技術(shù)博覽會(huì)
          專業(yè)的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)!
          預(yù)計(jì)10+技術(shù)論壇;400+領(lǐng)先展商;20000 +專業(yè)觀眾;20000㎡+展出面積

           

          展會(huì)簡(jiǎn)介:
          近年來(lái),得益于中國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大趨勢(shì)和中西部地區(qū)加速開(kāi)放,電子集群在中西部地區(qū)不斷崛起,電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中西部地區(qū)多省市的支柱產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,形成了分布在湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安等多個(gè)地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)基地,在電子研發(fā)和制造方面也取得了長(zhǎng)足的發(fā)展,中高端芯片、元器件、材料以及電子生產(chǎn)設(shè)備的需求在萬(wàn)億級(jí)以上。
          為了推動(dòng)中西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展,促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用,由武漢電子智能制造協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦的武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(Electrontech China)將于2024年5月9日-11日在武漢國(guó)際博覽中心召開(kāi),集中展示集成電路、電子元器件、5G 技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無(wú)線、電源、測(cè)試技術(shù)、電子材料、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案,屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外工業(yè)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬(wàn)名專業(yè)工程師采購(gòu)參觀。2024年,期待與您相約武漢,攜手共拓電子產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇!
          Electrontech China 電子展創(chuàng)辦于2016年,已經(jīng)歷經(jīng)六屆,依托迅速發(fā)展的中西部電子市場(chǎng),累計(jì)吸引了超過(guò)1000家全球領(lǐng)先的行業(yè)企業(yè)參展,2024年在武漢國(guó)際博覽中心重啟,打造中西部地區(qū)一流的電子技術(shù)專業(yè)展。

           

          展品范圍:
          半導(dǎo)體
          嵌入式系統(tǒng)
          顯示
          微納米系統(tǒng)(MEMS等)
          傳感器技術(shù)
          測(cè)試與測(cè)量
          電子設(shè)計(jì)(ED/EDA)
          無(wú)源元件(電容、電阻、電感等)
          電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備(連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、鍵盤和殼體技術(shù)等)
          電源
          PCB、其他電路載體及EMS
          組件及子系統(tǒng)
          汽車電子及測(cè)試
          無(wú)線技術(shù)
          信息采集及服務(wù)
          生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料
          電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料
          測(cè)試和測(cè)量設(shè)備
          焊接設(shè)備和材料
          半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料
          PCB和PCB組裝設(shè)備和材料
          Сable加工設(shè)備
          Microchip制造設(shè)備和材料

          日程安排:
          布展時(shí)間:2024年5月7-8日(9:00-17:00)
          展出時(shí)間:2024年5月9-11日(9:00-16:30)
          撤展時(shí)間:2024年5月11日(16:00)

          組委會(huì)聯(lián)系方式:
          武漢嘉實(shí)沃森展覽有限公司
          參展聯(lián)系人:黃經(jīng)理
          手機(jī):133 3289 9255(微信同號(hào))
          電話:027-8476 0686
          參觀聯(lián)系人:汪女士
          手機(jī):177 2452 1438(微信同號(hào))
          地址:武漢市漢陽(yáng)區(qū)四新北路111號(hào)綠地國(guó)博財(cái)富中心A座2710室
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