第五屆集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA創(chuàng)芯展）

展會概況
第五屆集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA創(chuàng)芯展）
時間：2025年7月11-12日
地點：蘇州金雞湖國際會議中心
主題：智領(lǐng)未來 芯創(chuàng)生態(tài)
為提升集成電路設計創(chuàng)新能力與本土化應用水平,充分發(fā)揮我國在人工智能、新能源汽車、低空經(jīng)濟、數(shù)字經(jīng)濟等新興產(chǎn)業(yè)超大規(guī)模市場優(yōu)勢，加快推進半導體芯片自主替代，保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈安全穩(wěn)定及可持續(xù)發(fā)展，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展策劃（上海）有限公司擬定于2025年7月11-12日在蘇州舉辦“第 五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 創(chuàng)芯展）”。
本屆大會以“智領(lǐng)未來 芯創(chuàng)生態(tài)”為主題，圍繞集成電路在AI大模型、低空經(jīng)濟、汽車電子、智能生態(tài)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興領(lǐng)域應用，邀請重量級行業(yè)專家、學者及企業(yè)領(lǐng)袖，深入探討智聯(lián)萬物時代集成電路創(chuàng)新機遇與挑戰(zhàn)，為促進芯片與整機聯(lián)動，打造自主可控、安全高效的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈體系提供互動交流平臺。大會匯聚政府領(lǐng)導、學術(shù)界、企業(yè)界、投資界精英，共享創(chuàng)“芯”成果，共筑應用生態(tài)，共贏產(chǎn)業(yè)機遇。
展會活動安排
1. 高峰論壇
高峰論壇作為 ICDIA 極具前瞻性和引領(lǐng)性的重要活動，以“把握新趨勢、賦能新理念、創(chuàng)造新價值”為主題，圍繞新質(zhì)應用驅(qū)動集成電路創(chuàng)新發(fā)展，邀請數(shù)十位行業(yè)內(nèi)具有重要影響力和權(quán)威性嘉賓，立足 AI 大模型、新能源汽車、低空經(jīng)濟、物聯(lián)網(wǎng)、智能生態(tài)五大行業(yè)未來應用，分享集成電路產(chǎn)業(yè)機遇、創(chuàng)新成果與市場研判，打造高層次、高質(zhì)量、高規(guī)格前沿盛會。
2. IC應用生態(tài)展
- EDA/IP與設計展區(qū)
- 中國創(chuàng)新IC應用展區(qū)
- AI智能生態(tài)展區(qū)
- 產(chǎn)教融合展區(qū)
3. 7大主題論壇
- EDA與IC設計創(chuàng)新論壇
- 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇
- AIoT與智能生態(tài)論壇
- 低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
- 強芯IC與創(chuàng)新應用論壇
- 高層次人才與產(chǎn)教融合論壇
- 半導體投融資論壇
4. 強芯2025-中國創(chuàng)新IC發(fā)布
“強芯評選”旨在推動自主芯片創(chuàng)新應用，在全國范圍內(nèi)推選一批技術(shù)領(lǐng)先、競爭力強、質(zhì)量可靠的創(chuàng)新IC產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機、品牌終端、用戶單位提供國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片應用選型做參考，以此深度挖掘中國芯領(lǐng)先產(chǎn)品，加速國產(chǎn)IC產(chǎn)業(yè)化進程。獲獎產(chǎn)品將在ICDIA上重磅發(fā)布。
5. AI開發(fā)者大會
大會邀請AI領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)專家、企業(yè)精英，圍繞AI大算力芯片、AI大模型、AI應用場景、AI機器人四大領(lǐng)域，聚焦深度學習與大數(shù)據(jù)處理、AI 前沿技術(shù)與應用、智能終端、交互模式、計算架構(gòu)以及 AI+應用等主題，為廣大AI開發(fā)者分享創(chuàng)新熱點與未來趨勢，全方位展示AI技術(shù)最新成果與應用。
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