2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會

2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會

China IC Industry and Application Expo 2025 (IC Expo)


展會主題：新技術(shù)、新產(chǎn)品打造一站式選型采購平臺

展會地點(diǎn)：深圳會展中心（深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會展中心）

展會時間：2025年4月9-11日
組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：中國電子器材有限公司

承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

協(xié)辦單位：各省市電子器材公司、深圳市創(chuàng)意時代會展有限公司、臺灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國電子儀器行業(yè)協(xié)會、中國電子質(zhì)量管理協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子學(xué)會通信學(xué)分會、中國電子視像行業(yè)協(xié)會

支持媒體：《中國電子商情》、《中國電子報》、Cntronics

同期舉辦

第13屆中國電子信息博覽會

2025中國（深圳）汽車電子和智能駕駛技術(shù)展    
展會背景

習(xí)近平總書記曾多次強(qiáng)調(diào)掌握核心技術(shù)的重要性，并指出核心技術(shù)受制于人是最大的隱患，科技自立自強(qiáng)是國家強(qiáng)盛之基、安全之要。

芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，無論是新型工業(yè)化，還是網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、數(shù)字中國，半導(dǎo)體在其中都扮演至關(guān)重要的角色；半導(dǎo)體已成為國運(yùn)之爭的基礎(chǔ)，代表著國家層面綜合實(shí)力的較量。

隨著我國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動力。而要堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，我國半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān)，持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅克難。

為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十二屆中國電子信息博覽會的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。
展示范圍

芯片設(shè)計/晶圓制造：集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；

先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；

半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等；

先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；

功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等；

算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
半導(dǎo)體器件展區(qū)


展會價格

    
標(biāo)準(zhǔn)展位（3m×3m）
    
光地（36㎡起租）
境外參展商
    
2520美元/間
    
260美元/㎡
1、2、3、4、7、8、9號館
    
15000元/間
    
1500元/㎡

注：標(biāo)準(zhǔn)展位兩面開口，加收10%

收款單位：中電會展與信息傳播有限公司

開戶銀行：招商銀行北京分行萬壽路支行

銀行賬號：861382076910001
參展聯(lián)系

中國電子第一大展－中國電子展

聯(lián)系：侯旭海     QQ：83226505

手機(jī)：13810788214

電話：010-63937966

傳真：010-51661100

電郵：[email protected]

網(wǎng)址：www.cef114.com

國家級電子展會 帶給您無限商機(jī)

2025年4月9日 深圳 不見不散