3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE

Features ● Schottky Barrier Chip ● Ideally Suited for Automatic Assembly ● Low Power Loss, High Efficiency ● Surge Overload Rating to 2 0A Peak ● For Use in Low Voltage Application ● Guard Ring Die Construction ● Plastic Case Material has UL Flammability Classification Rating 94V-O Mec

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淄博圣諾

3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE

Features e Schottky Barrier Chip ? Ideally Suited for Automatic Assembly ? Low Power Loss, High Efficiency e Surge Overload Rating to 2 0A Peak ? For Use in Low Voltage Application ? Guard Ring Die Construction ? Plastic Case Material has UL Flammability Classification Rating

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臺(tái)舟電子

Ethernet Over PDH Mapping Devices

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美信

Ethernet Over PDH Mapping Devices

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Ethernet Over PDH Mapping Devices

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Ethernet Over PDH映射器件

DS33X162系列的半導(dǎo)體器件擴(kuò)展了10/100/1000Mbps以太網(wǎng)LAN，按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式進(jìn)行MAC幀壓縮，以PDH/TDM數(shù)據(jù)流進(jìn)行傳輸。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)太網(wǎng)接入服務(wù)，包括eLAN、eLINE和VLAN。這些多端口器件支持動(dòng)態(tài)鏈路集合的VCAT/LCAS。串行鏈路支持雙向同步互連，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纖之間實(shí)現(xiàn)高達(dá)52Mbps傳輸速率。\n 器件以全速傳輸能力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包的保存和轉(zhuǎn)發(fā)，并具有以太網(wǎng)傳輸調(diào)理和橋接功能。分類、優(yōu)先級(jí)隊(duì)列、包裝、和打包等功能的 \n? 具有自動(dòng)協(xié)商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11) \n? GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封裝 \n? VCAT/LCAS鏈路集合，多達(dá)16個(gè)鏈路 \n? 支持高達(dá)200ms差分延遲 \n? 支持服務(wù)質(zhì)量(QoS) \n? 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP \n? 以太網(wǎng)橋接和濾波 \n? 通過μP結(jié)構(gòu)加入/除去OAM幀 \n? 通過CIR/CBS策略進(jìn)行傳輸修正 \n? 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM緩沖器 \n? 并行和SPI?微處理器接口 \n? 1.8V、2.5V、3.3V;

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亞德諾

Ethernet Over PDH映射器件

DS33X162系列的半導(dǎo)體器件擴(kuò)展了10/100/1000Mbps以太網(wǎng)LAN，按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式進(jìn)行MAC幀壓縮，以PDH/TDM數(shù)據(jù)流進(jìn)行傳輸。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)太網(wǎng)接入服務(wù)，包括eLAN、eLINE和VLAN。這些多端口器件支持動(dòng)態(tài)鏈路集合的VCAT/LCAS。串行鏈路支持雙向同步互連，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纖之間實(shí)現(xiàn)高達(dá)52Mbps傳輸速率。\n 器件以全速傳輸能力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包的保存和轉(zhuǎn)發(fā)，并具有以太網(wǎng)傳輸調(diào)理和橋接功能。分類、優(yōu)先級(jí)隊(duì)列、包裝、和打包等功能的 \n? 具有自動(dòng)協(xié)商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11) \n? GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封裝 \n? VCAT/LCAS鏈路集合，多達(dá)16個(gè)鏈路 \n? 支持高達(dá)200ms差分延遲 \n? 支持服務(wù)質(zhì)量(QoS) \n? 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP \n? 以太網(wǎng)橋接和濾波 \n? 通過μP結(jié)構(gòu)加入/除去OAM幀 \n? 通過CIR/CBS策略進(jìn)行傳輸修正 \n? 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM緩沖器 \n? 并行和SPI?微處理器接口 \n? 1.8V、2.5V、3.3V;

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Package：256-LBGA，CSBGA；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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Package：256-LBGA，CSBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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Package：256-LBGA，CSBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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