DS3/E3單芯片收發(fā)器開發(fā)板

DS3170DK是一款完全集成的開發(fā)板，專為評估DS3170 DS3/E3單芯片收發(fā)器(SCT)而設計。該開發(fā)板包括評估DS3170各種工作模式所需的全部電路。該開發(fā)板還包括板上微處理器，可以運行實時代碼，以對器件做更進一步的評估。 \n? 免去首版樣機設計過程，加快新設計的進度 \n? 演示DS3170的主要功能 DS3/E3單芯片收發(fā)器(SCT) \n? 包括DS3170單芯片收發(fā)器(SCT)、 變壓器、75Ω BNC和終端無源器件 \n? 通過RS-232串行接口與PC通信 \n? 基于Windows&#reg;的高層軟件可提供對所有寄存器的可視化訪問 \n? 軟件控制(寄存器映射)配置開關(guān)，方便了實時時鐘與信號路由 \n? 所有時鐘和信號線路均有精確測試點 \n? 板上DS3和E3晶體振蕩器可以產(chǎn)生穩(wěn)定的時鐘 \n? 易于讀取的絲網(wǎng)印制標簽，可清晰辨別與所有連接器、跳線和LED相關(guān)的信號;

ADI

亞德諾

DS3/E3 Single-Chip Transceiver Design Kit

文件：2.31165 Mbytes 頁數(shù)：40 Pages

MAXIM

美信

包裝：散裝 功能：成幀器和線路接口單元（LIU） 類別：開發(fā)板，套件，編程器 評估和演示板及套件 描述：KIT DESIGN FOR DS3170

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亞德諾

DS3/E3 Single-Chip Transceiver

文件：1.91552 Mbytes 頁數(shù)：233 Pages

MAXIM

美信

DS3/E3 Single-Chip Transceiver Single-Chip Transceiver for DS3 and E3

文件：2.24928 Mbytes 頁數(shù)：230 Pages

MAXIM

美信

DS3/E3 Single-Chip Transceiver Single-Chip Transceiver for DS3 and E3

文件：2.24928 Mbytes 頁數(shù)：230 Pages

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美信