4 X 3 Twelve Channel T1 Framer

MULTI-CHIP MODULE (MCM) DESCRIPTION The Four x Four and Four x Three MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21Q42 T1 Enhanced Quad Framer. Either three (DS21FT42) or four (DS21FF42) silicon die of these devices is packaged in a Multi-Chip Module (MCM) with the electrical connec

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DALLAS

4 x 3 12-Channel T1 Framer 4 x 4 16-Channel T1 Framer

文件：697.76 Kbytes 頁(yè)數(shù)：114 Pages

MAXIM

美信

4 x 4、16通道、T1成幀器/4 x 3、12通道、T1成幀器

4 x 4和4 x 3多芯片模塊(MCM)提供了一種高密度封裝形式的DS21Q42增強(qiáng)型四組T1成幀器。這些器件在同一MCM模組中封裝了三個(gè)(DS21FT42)或四個(gè)(DS21FF42)硅晶片，電氣連接如完整數(shù)據(jù)資料中的圖1-1所示。\n MCM版產(chǎn)品具有DS21Q42的所有功能。然而，為實(shí)現(xiàn)封裝尺寸的最小化，一些信號(hào)被去掉或被組合。完整數(shù)據(jù)資料的表1-1中詳細(xì)列出了這些區(qū)別。在4 x 3 (FT)模組中，四成幀器中的第四個(gè)并沒(méi)有啟用，所以所有進(jìn)入或來(lái)自這第四個(gè)成幀器的信號(hào)是不存在的，應(yīng)該看作沒(méi)有連接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信號(hào)，同時(shí)也列出了4 x 3模組中不存在的信號(hào)。\n \n? 16個(gè)或12個(gè)完全獨(dú)立的T1成幀器，集中在一個(gè)小型的27mm x 27mm，1.27mm間距的BGA封裝中 \n? 每個(gè)多芯片模塊(MCM)包含四個(gè)(FF)或三個(gè)(FT) DS21Q42晶片 \n? 每個(gè)四成幀器可接入一路8.192MHz背板數(shù)據(jù)流 \n? IEEE 1149.1 JTAG邊界掃描結(jié)構(gòu) \n? DS21FF42和DS21FT42分別與DS21FF44和DS21FT44管腳兼容，同一版圖可支持T1和E1應(yīng)用 \n? 300引腳MCM，1.27mm間距BGA封裝(27mm x 27mm) \n? 低功耗3.3V CMOS，容許5V輸入和輸出;

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亞德諾

Package：300-BBGA；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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亞德諾

Package：300-BBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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Package：300-BBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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